[디지털데일리 배태용 기자] 롯데에너지머티리얼즈(대표 김연섭)가 업계 최초로 차세대 AI 가속기용 4세대 HVLP 초극저조도 동박 공급에 성공하며 엔비디아의 차세대 GPU 시장에 본격적으로 진입했다. 엔비디아의 엄격한 성능 기준을 충족하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 기술력을 입증했다.

롯데에너지머티리얼즈는 이달부터 동박적층판(CCL) 제조 글로벌 탑티어 기업인 두산 전자BG에 HVLP(Hyper Very Low Profile) 4급 초극저조도 동박을 공급한다고 17일 밝혔다.

두산 전자 BG를 통해 이 동박은 엔비디아의 차세대 AI GPU에 탑재될 예정이다. 이는 엔비디아가 내놓을 차세대 AI 가속기 '블랙웰 시리즈(B100)' 후속 모델에 공급되면서 글로벌 AI 인프라 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 보인다.

롯데에너지머티리얼즈는 지난달 전북 익산1공장에 연산 1800톤 규모의 HVLP4급 동박 양산 체제를 구축했다. 기존 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP4급 전용 라인으로 전환하며 본격적인 생산에 돌입했다. 이 공장은 네트워크향 및 반도체 패키징 동박, 하이엔드 전지박 등 차세대 AI 가속기용 소재 생산 허브로 재편되고 있다.

HVLP 동박은 전자기기의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기를 낮춘 고급 동박으로, 롯데에너지머티리얼즈가 공급하는 HVLP4급은 조도(≤0.8㎛)를 낮춰 신호 손실을 최소화한 4세대 제품이다. 기존 3세대와 비교해 인장강도(≥35kgf/㎟)와 연신율(>3%)은 유사하지만, 나노 표면처리 기술을 통해 접착 강도와 신호 전송 성능이 크게 향상됐다.

특히 이번 제품은 엔비디아의 GPU H100 및 H200 모델을 넘어 차세대 GPU 등에 적용될 예정으로, AI 가속기 성능 개선에 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.

롯데에너지머티리얼즈는 이번 공급을 통해 AI 가속기와 네트워크향 밸류체인을 더욱 공고히 한다는 전략이다. 엔비디아는 기존 듀얼 벤더 체제에서 올해부터 롯데에너지머티리얼즈를 핵심 공급사로 지정하며 AI 가속기 시장 내 기술력과 신뢰를 재확인했다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "국내 최초 동박 국산화 DNA를 바탕으로 업계 유일하게 인정받은 4세대 AI GPU용 동박을 공급하게 됐다"라며 "이번 공급은 AI 가속기 시장의 글로벌 표준을 선도하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

롯데에너지머티리얼즈는 차세대 AI GPU 시장을 겨냥한 차별화된 기술력을 바탕으로 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 확대하며, AI 반도체 소재 시장을 주도해 나갈 계획이다.