[디지털데일리 김문기 기자] “ST는 종합반도체 기업으로 파운드리 제조 노하우를 갖추고 있다. 구리 케이블을 대체할 수 있는 새로운 링크 방식인 광학(optical) 입출력(I/O, Input-output)를 통한 칩-투-칩 칩렛 전환을 통해 AI 시장에서 요구하는 다양한 니즈를 섭렵할 수 있을 것이라 기대하고 있다. 국내 저력 있는 팹리스와의 협업 기회가 많아지기를 고대한다.”

조용원 ST마이크로일렉트로닉스 APeC 지역 RFOC 마케팅 상무는 18일 서울 서초구 ST 한국지사 오피스에서 <디지털데일리>와 만나 최근 ST가 발표한 광 인터커넥터 지원과 관련해 광 IO가 보유한 잠재적 성장 가능성에 대해 이같이 강조했다.

조용원 상무는 MDRF(Microcontrollers, Digital ICs and RF products Group)의 RFOC(RF & Optical Communication) 제품 마케팅을 담당하고 있으며, 2010 년부터 APeC 지역을 총괄하고 있다. 현재는 싱가포르 APeC HQ 에 근무중이다.

앞서 ST는 AWS와의 협력을 통해 신규 실리콘 포토닉스(SiPho) 기술인 ‘PIC(Photonic IC) 100’ 개발과 바이시모스(BiCMOS) EIC(Electronic IC)를 접목한 광 인터커넥터 지원을 발표한 바 있다. 사실상 ST의 실리콘 포토닉스 양산을 공식화 한 셈이다.

이같은 협력은 모든 서버 요소가 광학 연결되는 AI 인프라 시대가 열릴 것이라는 예측에 따른 결과물이다. 더 나은 성능과 더 높은 대역폭, 데이터센터 내 전력효율을 높이기 위해서는 컴퓨팅 단위당 소모되는 에너지, 비트당 에너지를 최적화해야 하는데 이같은 문제를 해결하기 위한 기술이 바로 ST가 내세운 광 인터커넥트 기술이다.

다만, ST는 AWS와의 플러그형 광 인터커넥터 협업은 하나의 사례일뿐, 확장 가능성이 무궁무진하다는 설명이다. 모든 서버 요소가 광학적으로 연결된다는 의미는 더 크거나 혹은 더 작은 단위에서도 광학 연결성을 구현할 수 있다는 의미다. 즉, 기존 구리 배선을 통한 전기적 연결이 광학 I/O를 통해 빛으로 전환될 수 있다는 것.

이를테면 칩과 칩간의 연결을 기존 구리 케이블이 아닌 빛을 이용한 광학 IO로 대체할 수 있다는 것. 이를 통해 더 빠른 속도와 더 높은 대역폭, 전력효율성을 높일 수 있다는 이점이 있다. 특히, GPU를 연결하는 광학 IO 칩렛의 필요성이 크다는 지적이다. 크기 제약을 해결하기 위한 실리콘 포토닉스 기반 소형 변조기와 랙 및 프로토콜 의존성을 위한 맞춤형 EIC, 낮은 손실과 3D 지원을 위한 TSV 등의 기술 지원에 나설 수 있다는 게 ST의 설명이다.

조용원 상무는 “SiPho의 PIC 100과 BiCMOS의 B55X 기반의 개발 키트를 파트너사들에게 제공하고 있으며, 파트너사들은 이 키트를 활용해 각자의 애플리케이션에 맞춰 설계한 내용을 다시 ST에 의뢰하게 되는 과정을 거친다”라며, “이후 각 고객사에 맞게 파운드리 생산에 돌입한다”고 설명했다.

이어, “관련 시장에서 ST는 독보적인 파운드리 생산 능력을 갖추고 있으며, 이미 프랑스 크룰에 위치한 파운드리 증설을 마친 상태다”라며, “광학 IO로의 전환은 필수불가결한 변화라고 이해하고 있으며, 이에 따라 한국에 위치한 여러 팹리스와도 협업을 통해 관련 기술 개발에 나설 만반의 준비가 돼 있는 상태”라고 덧붙였다.

블라디미르 코즐로프(Vladimir Kozlov) 라이트카운팅(LightCounting) CEO 겸 수석 분석가(박사)에 따르면 실리콘 포토닉스 변조기 기반 트랜시버의 시장점유율은 2024년 30%에서 2030년 60%로 증가할 전망이다.