[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(ROHM, 대표 마츠모토 이사오)이 2.0mmx2.0mm 패키지 사이즈의 낮은 ON저항(2.0mΩ)을 구현한 Nch 30V 내압 공통 소스 구성 모스펫(MOSFET) 'AW2K21'을 개발했다.

로옴이 이번에 개발한 신제품은 셀 집적도를 향상시켜 칩 면적당 ON 저항을 저감했다. 또 1개 소자에 2개 모스펫을 내장해, 충전 회로에서 요구되는 쌍방향 보호 용도 등에도 신제품 1개로 대응 가능하도록 했다.

아울러 로옴은 독자적인 구조를 통해 일반적인 종형 트렌치 MOS 구조의 경우 이면에 배치되는 드레인 단자를 디바이스 표면에 배치할 수 있도록 했다. 이렇게 되면 웨이퍼레벨칩스케일패키지(WLCSP)를 채용할 수 있게 돼 부품 내부를 차지하는 칩 면적 비율을 크게 확대할 수 있고, 이에 따른 부품 면적당 ON 저항도 저감할 수 있다.

ON 저항이 줄면 전력 손실이 저감되는 동시에 초소형 사이즈로 대전력의 급속 충전에 대응할 수 있게 된다. 이를테면 소형기기의 충전 회로에서 일반품은 3.3mm×3.3mm 사이즈의 제품이 2개 필요한 반면, 신제품의 경우 2.0mm×2.0mm 사이즈 1개로 대응이 가능해 약 81％의 부품 면적 삭감과 약 33％의 낮은 ON 저항화가 가능해진다는 게 로옴 측 설명이다.

회사는 이 제품이 ON 저항이 낮은 질화갈륨(GaN) 'HEMT'의 동일 사이즈와 비교해도 약 50%의 낮은 ON 저항을 갖췄다고 강조했다. 또 신제품은 로드 스위치 용도의 단방향 보호 MOSFET로도 사용이 가능하며, 이 경우에도 업계 최고의 낮은 ON 저항을 실현한다고 전했다.

로옴은 이달부터 월 50만개의 생산 체제로 양산에 돌입했다. 이와 함께 더 소형 제품인 1.2mmx1.2mm 급 개발도 추진 중이다.

회사 관계자는 "앞으로도 절약 절약화 및 고효율화를 통해 어플리케이션의 소형화 및 저전력화에 기여함으로써 지속 가능한 사회의 실현을 위해 노력해 나갈 것"이라고 말했다.