'HBM 효과 톡톡' 한미반도체 3Q 날아 올랐다…美 법인 설립도 추진 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체(대표 곽동신)가 3분기 창사 최대 실적을 기록하며 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 독보적 입지를 강화하고 있다. AI 반도체 핵심 장비 공급 확대와 더불어, 미...

삼성전자, 1b급 '24Gb GDDR7 D램' 업계 최초 개발 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자(대표 한종희)가 업계 최초로 12나노(10나노미터 5세대, 1b)급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 24Gb GDDR7 D램은 업계 최고 ...

'미운 오리' 파두의 잇따른 수주 확보…서버·빅테크 손잡고 반전 노린다 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 지난해 상장 이후 충격적인 실적으로 비판을 받았던 파두가 다시금 반등의 기회를 마련하고 있다. 주력 고객사인 메타로 향하는 물량이 다시 회복되고 있는 가운데, 신규 파트너사인 ...

‘팻 겔싱어-리사 수’ 어깨 나란히…인텔·AMD x86 지붕 아래 한가족 [소부장반차장]

[디지털데일리 김문기 기자] 인텔과 AMD가 동일한 주제를 가지고 함께 무대에 올랐다. 오랜 기간 동안 경쟁해온 두 기업의 CEO가 나란히 서 있는 사진이 낯설 정도다. Arm 진영으로부터 도전받는 x86 생태계를 보...

퀄컴, IoT AI 진화…IQ 시리즈 프로세서·프레임워크 공개

[디지털데일리 김문기 기자] 퀄컴(대표 크리스티아노 아몬)은 신규 산업 등급 프로세서 제품군인 ‘퀄컴 IQ 시리즈’와 퀄컴 IoT 솔루션 프레임워크를 16일 공개했다. 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 테크날러지 ...

ST, 최신 마이크로프로세서 지원 고집적 전력관리 IC 출시

[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 모든 MPU 전원 레일과 시스템 주변장치에 단일 패키지로 손쉽게 전력을 공급하는 16개 채널의 STM32MP2 마이크로프로세서용 STPMIC25 전력...

리벨리온, Arm·삼성 파운드리·ADT와 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 리벨리온(대표 박성현)이 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다. 최근 데이터센터 및 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI ...

HBM 공급과잉, 삼성전자 진입이 '변수'…하이닉스⋅마이크론 '예의주시' [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 고대역폭메모리(HBM⋅High Bandwidth Memory) 시장의 공급 과잉 우려가 삼성전자의 움직임에 달려 있다는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스와 마이크론이 시장을 주도하는 가운데, 삼...

TI, 프로그래머블 로직 포트폴리오 공개…기획→프로토타입 몇분만에 ‘뚝딱’ [소부장반차장]

[디지털데일리 김문기 기자] 소프트웨어 코딩 없이도 몇분만에 평가용 디바이스를 설계하고 시뮬레이션 및 구성이 간단한 프로그래머블 로직 디바이스가 공개됐다. 최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기...

로옴, 덴소와 반도체 분야 전략적 파트너십 검토 개시…차량용 칩 역량 강화

[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(대표 마츠모토 이사오)이 덴소와 반도체 분야 내 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 15일 밝혔다. 양사는 차량 전동화 추세가 가속화되면서 이번 파트너십 검토를 시작한...

어플라이드, 2나노 공정 한계 뚫을 배선 신기술 공개…"3D 패키징 핵심될 것" [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 어플라이드 머티리얼즈가 3D 패키징으로 나가는 최선단 칩 구현을 위한 신규 전력 배선 기술을 공개했다. 이를 통해 2나노미터(㎚) 선폭 이하로 향하는 파운드리 공정과 3D 패키징 칩...

실리콘랩스, IoT의 진화를 견인하는 ‘시리즈 3’ 플랫폼 발표

[디지털데일리 김문기 기자] 실리콘랩스(지사장 백운달)는 매트 존슨(Matt Johnson) 실리콘랩스 CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 실리콘랩스 CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조...

ST, 보드 공간 70% 절약…통합 고전압 전력단 및 공간 효율적 평가보드 출시

[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용 가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시했다고 14일 발표했다. 최대 500V 애플리...

Arm, ‘테크 심포지아 2024’ 서울서 11월 1일 개최

[디지털데일리 김문기 기자] Arm은 11월 1일 그랜드 하얏트 서울에서 국내 최대 연례 Arm 기술 컨퍼런스인 ‘Arm 테크 심포지아(Tech Symposia) 2024’를 개최한다고 14일 발표했다. Arm 테크 심포지아는 “미래를 ...

세미파이브, Arm과 IP 파트너십 확장…AI SoC 솔루션 강화

[디지털데일리 고성현 기자] 세미파이브(대표 조명현)가 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 네오버스(Neoverse) 기술을 자사 시스템온칩(SoC) 플랫폼 고객에게 제공할 수 있도록 하는 파트너십 확장을 추...