[디지털데일리 배태용 기자] LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 확대에 나선다. 기존 전장사업을 차량용 반도체 분야까지 확장해 시장 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.

LG이노텍(대표 문혁수)은 차량용 AP 모듈을 개발하고 글로벌 시장 공략에 본격적으로 나선다고 19일 발표했다. 이를 통해 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조원 규모로 키운다는 계획이다.

차량용 AP 모듈은 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(Digital Cockpit) 등 차량 내 전자 시스템을 통합 제어하는 핵심 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하며, 자율주행과 커넥티드카 발전에 따라 수요가 빠르게 증가하고 있다.

시장조사에 따르면, 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈 수는 올해 3300만 개에서 2030년 1억1300만 개로 매년 22%씩 증가할 전망이다.

LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 소형화와 고집적 설계가 강점이라고 밝혔다. 6.5cm × 6.5cm 크기의 모듈 안에 데이터 및 그래픽 처리용 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품을 집적했다.

이를 통해 기존 대비 메인보드 크기를 줄여 완성차 제조사의 설계 자유도를 높이고, 부품 간 신호 거리를 단축해 제어 성능을 극대화했다.

LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 제품 프로모션을 진행 중이다. 특히 최대 95°C까지 견딜 수 있도록 방열 성능을 강화하고, 가상 시뮬레이션을 활용한 휨(Warpage) 예측 기술을 도입해 개발 기간을 단축할 계획이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며, "차별화된 고객 가치를 제공하며 글로벌 시장에서 신뢰받는 혁신 파트너로 자리 잡겠다"고 말했다.