반도체

오로스테크놀로지, 12인치 웨이퍼 워피지 검사장비 '첫 공급'

디지털데일리 발행일 2021-10-26 10:42:26
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김도현
- 국내 고객사와 거래…제품군 다변화 성공

[디지털데일리 김도현 기자] 오로스테크놀로지가 신규 장비 납품을 시작했다. 반도체 전공정에서 후공정으로 분야를 넓히는 분위기다.

26일 오로스테크놀로지는 국내 고객사에 12인치(300mm) 반도체 패키지 웨이퍼 워피지 검사장비 양산 공급을 완료했다고 밝혔다. 모델명은 'PWWIS-300'이다.

워피지(Warpage)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상이다. 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 주요 요소다. 최근 팬아웃(Fan-Out) 패키지에서 워피지 검사 수요 늘어나는 추세다.

오로스테크놀로지는 첨단 패키징 기술 확대에 따른 고객 니즈를 반영해 연구개발(R&D)에 착수한 바 있다. 약 1년6개월 만에 개발을 완료했다. 이번 공급으로 제품군 다변화에 성공한 셈이다.

PWWIS-300은 한 번 캡처로 웨이퍼 위피지를 3차원(3D)으로 측정할 수 있다. 가증 큰 특징은 처리 능력을 의미하는 스루풋(Throughput)이 높다는 점이다. 기존 장비가 장당 4시간 소요되는 것에 비해 1분 만에 처리할 수 있어 반도체 공장 생산성 증대에 기여할 것으로 보인다. 워피지 뿐만 아니라 웨이퍼의 스크래치, 크랙 등 2차원(3D) 측정도 확인 가능하다.
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김도현
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