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SK하이닉스, 내년 1300만화소 이미지센서 양산… 소니 나와!

디지털데일리 발행일 2012-10-19 07:34:46
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] SK하이닉스가 800만화소 후면조사형(BSI, BackSide Illumination) CMOS이미지센서(CIS)를 내년 1분기부터 양산한다. 아울러 연구개발(R&D)을 통해 1300만화소 BSI CIS도 내년 연말께 양산한다는 계획을 세워뒀다.

19일 SK하이닉스 관계자는 “내년 2월 800만화소 BSI CIS를 양산한다”라며 “내년 말에는 1300만화소 CIS도 양산할 계획을 세워뒀다”고 밝혔다.

BSI 기술은 반도체 웨이퍼 후면을 가공해 센서를 뒤집은 형태로 만들어진다. 기존 전면조사형(FSI, FrontSide Illumination) 방식과는 달리 배선 층이 아래에 있어 빛 손실이 없다. 따라서 보다 나은 사진 결과물을 내놓을 수 있고 촬영 감도 역시 높아진다는 게 전문가들의 설명이다.

삼성전자 갤럭시와 애플 아이폰 등 고가 프리미엄 스마트폰에 BSI 기술이 적용된 CIS가 탑재되고 있다.

내년 1분기부터 양산되는 SK하이닉스의 800만화소 BSI CIS 센서는 화소 크기가 기존 500만 화소(1.4×1.4um)보다 20% 가량 작아진 1.12×1.12um다. 이에 따라 제조 공정도 130나노가 아닌 90나노가 적용돼 이익률을 높일 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 지난 10월 말 800만화소 BSI CIS의 엔지니어링 샘플용 웨이퍼를 투입했고 올 연말 샘플 칩이 출하될 수 있을 것으로 예상하고 있다. 한 관계자는 “엔지니어링 샘플용 웨이퍼로 특성 등을 테스트한 다음 삼성전자와 LG전자와 같은 국내 및 해외 고객사 영업을 시작할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 130만화소, 300만화소 등 저화소 제품에도 BSI 기술을 확대 적용하는 한편 내년 말에는 1300만화소 BSI CIS도 양산한다는 계획도 세워뒀다. 현재 1300만화소 CIS를 양산해 공급하고 있는 업체는 1위 업체인 소니가 유일하나 공급량이 부족한 상황이다. 삼성전자 시스템LSI 사업부도 1300만화소 CIS를 개발한 상태지만 결과물 화질이 좋지 못해 공급이 이뤄지지 못하고 있다.

SK하이닉스가 내년 연말 목표대로 1300만 화소 제품을 양산할 수 있다면 관련 매출이 크게 늘어날 수 있다는 것이 업계 전문가들의 시각이다. 현재 D램과 낸드플래시를 제외한 SK하이닉스의 비메모리 관련 매출은 전체의 2~3% 수준이지만 점진적으로 확대될 수 있다는 의미다.

업계의 한 관계자는 “현재 800만화소, 1300만화소 CIS가 상당한 공급부족 상황을 겪고 있기 때문에 SK하이닉스가 내년 1분기 800만화소 CIS의 양산에 돌입하고 연말 1300만화소 양산에도 성공한다면 실적에 상당한 도움이 될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 최근 삼성전자 무선사업부에 500만화소 CIS를 공급했다. 이 제품이 탑재된 중보급형 삼성전자 스마트폰은 연말께 출시될 예정이다. SK하이닉스가 생산하는 CIS 가운데 삼성전자 무선사업부로 공급되는 비중은 약 45% 선이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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