반도체

300mm 웨이퍼의 힘, 소니 CIS 생산량 月4000만개

이수환 기자

[디지털데일리 이수환기자] 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기에 주로 쓰이는 CMOS 이미지센서(CIS) 시장에서 소니가 도드라진 실적을 올리고 있다. 시장조사업체 IHS아이서플라이에 따르면 올해 상반기 CIS 시장은 37억6500만 달러를 기록했으며 소니는 작년에 이어 계속해서 1위 자리를 지키고 있다.

이미 작년 매출은 10억 달러를 넘었으며 스마트 기기용 CIS를 적극적으로 공급해 시장점유율을 27.7%로 끌어올렸다. 실제로 소니 CIS는 아이폰5와 삼성전자 갤럭시S3에 탑재되고 있다.

9일 관련 업계에 따르면 소니는 11월 기준으로 월 CIS 생산량이 4000만개에 달하는 것으로 나타났다. 현재 소니는 일본 구마모토 반도체 기술 센터(TEC)와 나가사키 TEC 제3공장에서 300mm 웨이퍼를 생산하고 있다. 200mm 웨이퍼를 도입한 나가사키 TEC 제1공장과 가고시마 TEC의 생산량은 올해 3월 이후 더 이상 늘리지 않는다. 대신 나가사키 TEC 제2공장의 웨이퍼를 200mm에서 300mm로 전환했다.

구마모토와 나가사키 TEC는 모든 소니 CIS 생산을 담당하고 있다. 다른 공장의 경우 CCM와 시스템 반도체, 레이저 다이오드 등이 주력이다.

300mm 웨이퍼 전환이 안정적으로 정착되면서 소니 전체에서 CIS가 차지하는 비중도 늘어났다. 작년 시스템 반도체, 이미지센서(CCD 포함), 레이저 다이오드 비중이 각각 42%, 55%, 3%였다면 올해는 시스템 반도체 비중이 32%, 이미지센서는 66%로 나타났다.

CCD 생산라인을 줄이고 300mm 웨이퍼 전환이 이루어졌다는 점을 고려하면 이미지센서 비중이 늘어난 이유는 CIS 때문이라고 미루어 짐작할 수 있다.

CIS 생산이 원활하게 진행되면서 외판 비중도 늘어나는 추세다. 소니는 카메라, 스마트폰, PC 등 자사 제품에 쓰이는 CIS를 제외하고, 2010년 48%, 2011년 51%, 2012년 61%로 외판 비중이 높아지고 있다. LCD 패널 사업을 정리한 작년부터 올해까지의 외판 비중이 떨어지지 않고 10%나 상승했다는 점은 CIS가 소니의 반도체 사업에 미치는 영향력을 그대로 보여준다.

생산능력뿐 아니라 CIS 경쟁력도 강화하고 있다. 적층 기술을 이용해 전력소비량과 크기를 줄인 ‘엑스모어 RS’ CIS도 본격적인 판매에 들어갔다. 일반적으로 CIS는 지지기판과 픽셀 섹션, 서킷 섹션 등 3개의 층(레이어)으로 이루어져 있다.

엑스모어 RS는 지지기판 대신 서킷 섹션과 픽셀 섹션으로만 구성되어 있다. 외부의 빛을 받아들이는 화소 영역과 이를 전기적인 신호로 바꿔주는 회로 영역을 하나로 적층했다.

한 업계 관계자는 “소니 CIS는 삼성전자와 애플 스마트폰에 널리 쓰이고 있어 스마트 기기 시장이 늘어날수록 소니의 300mm 웨이퍼 증산은 당연한 결과”라고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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