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美·日 반도체 장비 BB율 상승…파운드리·패키지 부문 투자 늘어

디지털데일리 발행일 2013-01-28 13:18:35
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 반도체 업계의 주요 선행 지표인 장비 출하액 대비 수주액(BB) 비율이 오름세다.

세계적인 경기 불황으로 반도체 소자 업체들이 투자를 축소하고 있지만 위탁생산(파운드리) 및 패키지 업체들의 반짝 투자가 BB율 상승을 이끌고 있다는 분석이다.

28일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 집계한 북미지역 반도체 장비 업체들의 12월(직전 3개월 평균) BB율은 0.92로 전달 0.79대비 0.13포인트 상승한 것으로 나타났다.

일본 장비 업계의 BB율은 1을 넘어섰다. 일본반도체장비협회(SEAJ)가 최근 발표한 12월 BB율은 1.23으로 전달 0.89 대비 무려 0.34포인트가 올랐다.

BB율(book-to-bill ratio)은 반도체 장비 업체들의 3개월 평균 출하액과 수주액을 비율이다. BB율이 1.0을 웃돌면 장비 수요가 공급 수준을 넘어섰다는 의미다.

12월 발표된 북미 지역의 직전 3개월 평균 수주액은 9억2410만달러, 출하액은 10억1000만달러를 기록해 각각 전달 대비 28.5%, 10.6% 상승했다. 그러나 전년 동기 대비로는 각각 16.2%, 22.6% 감소한 수치다.

일본 지역의 직전 3개월 평균 수주액은 722억7700만엔, 출하액은 589억5300만엔이었다. 전달 대비 수주액은 13.6% 증가했고 출하액은 17.4% 감소했다. 전년 동기 대비로는 각각 28.3%, 30.1% 감소한 것이다.

데니 맥거크 SEMI 회장은 “파운드리와 선진 패키징 부문의 투자가 늘면서 BB율이 상승했지만 1년 전 절대 금액으로 비교하면 낮은 수준”이라며 “올해 장비 시장 전망은 여전히 불확실하다”라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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