[디지털데일리 한주엽기자] 모리스 창 TSMC 최고경영자(CEO)는 “무어의 법칙은 향후 10년간 이어질 것”이라고 말했다.
5일 창 CEO는 컴퓨텍스 타이페이 2013 전시회의 부대 행사로 열린 서밋 포럼에 청중으로 참석, 기자들의 질문에 이 같이 답했다.
무어의 법칙은 반도체의 집적도가 2년마다 두 배씩 증가(선폭 축소)한다는 이론이다. 그러나 업계에선 노광(포토 리소그래피) 공정의 기술 발전 저하로 조만간 이 법칙이 깨질 것이라는 견해가 지배적이었다.
대만 TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리 업체다. 창 CEO의 이 같은 발언은 ‘향후 10년간 생산 원가를 꾸준히 낮춰갈 수 있을 것’이라는 의미로 받아들여지고 있다.
이날 컴퓨텍스 서밋 포럼의 패널 토론자로 나선 빈존 우 TSMC 사업기획 부문 수석 이사는 “최신 28나노 생산 공정이 적용된 300mm 웨이퍼의 누적 출하량이 올 연말이면 150만장에 이를 것”이라며 “반도체 생산 공정 미세화를 위한 기술 개발과 투자를 지속하겠다”라고 밝혔다.
한편 창 CEO는 향후 모바일 컴퓨팅 산업을 이끌 주력 분야로 클라우드를 지목했다. 그는 “클라우드 컴퓨팅이 스마트폰의 기하급수적인 출하량 증가를 도왔다”라고 설명했다.
대만 스마트폰 업체인 HTC에 대해서도 긍정적 평가를 내렸다. 창 CEO는 “HTC는 대만에서 보기 드문 기술 기업으로 잠재력이 높다”라며 “그러나 세계 정상 기업으로 거듭나기 위해선 상당한 노력을 기울여야 할 것”이라고 말했다.