[디지털데일리 한주엽기자] SK하이닉스가 25나노(2y) 공정에서 세계 최고 용량인 8기가비트(Gb) 모바일 D램을 개발했다. 이 제품은 올 하반기부터 양산된다.

10일 SK하이닉스(www.skhynix.com 대표 박성욱)는 20나노급 기술을 적용한 8Gb LPDDR3(Low Power DDR3) 제품을 개발했다고 발표했다.

이 제품을 4단으로 적층하면, 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4GB(기가바이트, 32Gb)의 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있다. 특히 고용량을 구성할 때, 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것 대비 획기적으로 얇아져 완제품을 초박형으로 디자인할 수 있다.

속도 측면에서도 기존 LPDDR3의 데이터 전송속도인 1600Mbps를 능가하는 2133Mbps를 구현해 모바일 제품 중 최고속의 특성을 갖췄다. 또 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널(Single Channel)은 최대 초당 8.5GB(기가바이트), 듀얼 채널(Dual Channel)의 경우 17GB의 데이터를 처리할 수 있다. 초저전압인 1.2볼트(V)의 동작전압을 갖춘 이 제품은 LPDDR2 대비 동작 속도는 2배가 개선됐으며, 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들어 모바일 기기가 요구하는 저전력과 고성능의 특성을 모두 만족시켰다.

이번에 개발된 제품은 ‘PoP(Package on Package)’ 및 ‘eMMC(embedded Multi Media Card)와 한 패키지’로 구성해 모바일 기기에 사용될 수 있으며, 고성능의 울트라북과 태블릿PC에도 바로 장착할 수 있는 ‘온보드(On-board)’용으로도 구성 가능하다.

진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)은 “이번 20나노급 고용량 LPDDR3 제품 개발을 통해 모바일 기기에 적합한 최고의 성능을 갖춘 제품을 시장에 공급할 수 있게 됐다” 면서 “특히 동일한 미세공정을 적용해 PC용 제품과 병행 개발함으로써 모바일 제품에 대한 최고 수준의 기술경쟁력을 확보했다는데 의미가 크다”고 밝혔다.

이 제품은 고객에 샘플을 공급하기 시작했으며, 올 연말 양산을 목표로 하고 있다.

2GB 이상 고용량 LPDDR3 메모리의 채용은 올 하반기부터 고성능 스마트폰을 중심으로 본격화 될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지속적인 모바일 제품의 기술 및 신제품 개발을 통해 급속히 진화하는 모바일 기기에 적합한 제품을 선보일 계획이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 지난 4월부터 4Gb 25나노 모바일 D램을 양산하고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr