반도체

마이크론, 16나노 낸드플래시 샘플 칩 생산…올 4분기 양산

디지털데일리 발행일 2013-07-17 09:48:07
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한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] 미국 마이크론이 16나노 공정으로 128기가비트(Gb) 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시 샘플 칩을 생산했다고 16일(현지시각) 공식 발표했다.

양산 시기는 올해 4분기다. 마이크론은 이 제품으로 새로운 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품군을 개발하고 있다고 밝혔다.

16나노 공정 낸드플래시 샘플 칩을 생산하고 이를 공식 발표한 업체는 마이크론이 최초다.

이 회사는 16나노 공정으로 생산된 128Gb 낸드플래시의 다이(Die) 크기가 세계에서 가장 작은 것이라고 강조하며 해당 공정을 통해 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 낸드 총 용량은 약 6테라바이트(TB)에 이른다고 설명했다.

이는 300mm 웨이퍼 장당 약 375~384개의 128Gb(16GB) 낸드플래시 다이를 생산할 수 있다는 의미다.

글랜 호크 마이크론 낸드 솔루션그룹 부사장은 “더 작은 크기, 더 많은 용량이라는 시장의 요구를 충족시킬 수 있게 됐다”라고 말했다.


업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스도 16나노 낸드플래시를 양산하기 위해 연구개발을 진행하고 있다.


<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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