삼성전자, 색편차 줄인 플립칩 LED 공개
플립칩 LED는 금속선과 없이 LED 전극을 바로 기판에 부착한 것을 말한다. 금속선 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지다. 따로 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속 LED를 만들 수 있다. 일반적인 LED 패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우, 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출되어 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다.
또한 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 ‘맥아담(MacAdam)’ 3-스텝을 만족시켰다. LED 조명이 백색을 내기 위해서는 ‘블루 LED’위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있다.
참고로 맥아담은 측정된 색좌표를 눈으로 봤을 때 기준 색좌표와 동일한 색으로 보이는지를 평가하는 기준이다. 스텝이 낮을수록 기준 색좌표와 가까워 색편차가 줄어드는 것을 의미한다. 3-스텝은 일반인은 구별하지 못하는 수준의 색편차다.
삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 오방원 전무는 “앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것”이라며 “다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나가겠다”고 말했다.
<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
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