[디지털데일리 한주엽기자] 애플 아이폰6와 아이폰6플러스에 탑재된 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘A8’은 대만 TSMC가 위탁생산한 것으로 나타났다. 모바일 결제 서비스 ‘애플 페이’를 구현하기 위한 근거리무선통신(NCF) 칩은 유럽 반도체 업체인 NXP가 공급했다. 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀칩과 무선주파수(RF) 등 무선통신 관련 솔루션은 대부분 퀄컴 제품이었다.

21일 반도체 분석 전문 업체 칩웍스와 애플 제품 수리 전문업체 아이픽스잇 등은 아이폰6와 아이폰6플러스를 분해한 결과 이 같이 나타났다고 밝혔다. A8 칩은 대만 파운드리 업체인 TSMC가 생산한 것으로 추정된다. 칩웍스는 현재 확보한 자료만으로는 100% 확신할 순 없으나 A8 칩의 게이트 구조가 TSMC에서 생산된 퀄컴의 20나노 공정 모뎀칩 MDM9235와 동일하다며 이 같이 추정했다. A8 칩(Die)의 면적은 89.25㎟다. 이는 전작인 A7 칩 대비 13% 줄어든 것이다. A8 칩 위로는 1기가바이트(GB) 용량의 모바일 D램이 PoP(Package on Package) 방식으로 적층돼 있다. 확인된 공급업체는 SK하이닉스와 마이크론(엘피다)이었다. 최근 출시되는 프리미엄급 스마트폰의 모바일 D램 용량은 2~3GB다. 전문가들은 1GB 용량의 모바일 D램으로도 충분한 성능을 제공한다는 점에서 애플의 운영체제(OS) 및 소프트웨어 설계 능력을 높게 평가했다.

보조 프로세서인 M8 칩은 ARM 코어텍스 M3 코어를 탑재한 NXP의 LPC18B1UK인 것으로 확인됐다. NXP는 2006년 필립스에서 분사한 반도체 기업이다. M8 칩은 센서 허브 역할을 하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이다. MCU는 AP보다 연산 속도가 느리지만 전력소모량이 적기 때문에 수시로 전달되는 센싱 정보를 처리해도 배터리 소모가 덜하다. 아이폰 시리즈에 처음으로 들어간 NFC 칩(모듈) 역시 NXP가 공급했다. 모듈명은 65V10, 컨트롤러명은 PN544다.

아이폰6 시리즈에는 기존과 마찬가지로 미세전자기계시스템(MEMS) 기반 가속도, 자이로스코프, 전자나침반(지자기센서) 센서가 탑재돼 있다. 다만 공급업체는 변경됐다. 아이폰5S에 탑재된 가속도 센서는 보쉬, 자이로스코프는 ST마이크로, 지자기센서는 일본 아사히카세이마이크로디바이스(AKM)의 제품이 탑재됐었으나 아이폰6 시리즈에는 인벤센스가 자이로스코프 및 가속도 센서를 하나로 합친 6축 센서 MP67B가 내장됐다. 지자기센서를 비롯 높낮이(고도) 측정을 위한 기압센서는 어떤 업체가 공급했는 지 확인돼지 않았다.

최대 150Mbps의 다운로드 속도를 지원하는 카테고리4(CAT4) LTE 모뎀과 RF 칩은 각각 퀄컴의 MDM9625M, WTL1625L이 탑재됐다. 퀄컴의 RF 파워트래커 칩인 QFE1100가 적용된 것도 눈에 띈다. QFE1100은 통신 모드(3G, 4G)에 따라 최대 30%의 통신용 전력 소모량을 낮출 수 있는 제품이다. 이 칩은 최근 출시되는 프리미엄급 스마트폰에 대부분 탑재되고 있다. 카메라 모듈에 탑재된 CMOS이미지센서(CIS)는 소니가 공급했다. 이외에도 텍사스인스트루먼트(TI)의 햅틱 드라이버 DRV2604과 브로드컴의 BCM5976 터치스크린 컨트롤러, 시러스 로직의 338S1201 오디오 코덱 등이 아이폰6 시리즈에 탑재된다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr