반도체

AMD, 차세대 APU ‘카리조’ 공개

한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] AMD가 20일 신형 APU(Accelerated Processing Unit) ‘카리조(Carrizo)’의 일부 정보를 공개했다.

키라조는 올해 출시된 카베리(Kaveri)의 후속 APU다. 새로운 x86 중앙처리장치(CPU) 코어인 ‘엑스카베이터(Excavator)’와 AMD의 차세대 라데온 그래픽처리장치(GPU) 코어가 탑재되며 이기종시스템아키텍처(Heterogeneous System Architecture HSA) 1.0을 지원한다. 노트북에 탑재되는 제품은 시스템온칩(SoC) 형태가 될 것이라고 AMD는 설명했다. 추후 데스크톱PC용 제품도 출시될 것으로 보인다. AMD는 이날 보급형 사양의 카리조-L도 선보였다. 이 제품에는 퓨마+ 중앙처리장치(CPU) 코어와 그래픽코어넥스트(GCN) 아키텍처 기반 라데온 R 시리즈 GPU가 탑재된다.

두 제품에는 모두 ARM의 보안 기술인 트러스트존이 내장되며 이 영역에 AMD의 독자 보안 기술이 탑재된다. 마이크로소프트 다이렉트X 12, 오픈CL 2.0, AMD 맨틀API, 프리싱크, 출시 예정인 마이크로소프트 윈도 10 운영체제(OS)도 지원한다.

노트북용 카리조 및 카리조-L APU는 내년 상반기 출시될 예정이다. 해당 칩을 탑재한 노트북 및 올인원PC는 내년 중반기께 출시된다. 존 번 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 사업 그룹 수석부사장은 “내년 상반기 보다 자세한 정보를 공개할 것”이라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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