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삼성전자는 9일 중국에서 열린 ‘제20회 광저우 국제 조명 박람회’에 참가해 플립칩(flip chip) 기반 칩온보드(chip on board, COB) 발광다이오드(LED) 패키지 제품군과 사물인터넷(IoT) 기반 스마트 조명 플랫폼을 선보였다고 이날 밝혔다.

이 행사는 세계 3대 조명 박람회 가운데 하나다. 삼성전자가 이 전시회에 참가하는 것은 올해가 처음. 중국 시장을 본격적으로 공략해보겠다는 의지가 담겨 있다. 중국은 전 세계 조명용 LED 광원 시장의 35% 이상 비중을 차지하고 있다.

플립칩 기반의 COB 패키지는 발광면적을 대폭 줄인 제품으로 사물에 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 조명 제품에 어울린다. 플립칩은 LED 칩 전극을 기판에 곧바로 부착하는 기술로 금속선이 없는 것이 특징이다. COB는 모듈 하나에 여러 LED 칩을 장착하는 기술로 조명 완성품 생산이 용이하다. 삼성전자는 자사 플립칩 COB LED가 높은 신뢰성과 낮은 열저항 특성을 갖췄으며 좁은 발광면적으로도 높은 광효율을 유지할 수 있다고 설명했다. 삼성전자의 COB 패키지 제품은 1160~4400루멘(ml) 밝기의 LC010C, LC020C, LC040C 3개 종류다. 소비전력이 각각 10와트(W), 20W, 40W다.

삼성전자는 아울러 기존 제품에 비해 연색지수(color rendering index, CRI)를 높여 자연스러운 빛을 내는 고연색성 COB와 물체의 색을 보다 전명하게 표현하는 비비드(vivid) COB 패키지도 선보였다. CRI는 인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현할 수 있는지를 나타내는 지수다. 100에 가까울수록 자연스러운 색을 낸다. 비비드 COB 패키지는 노르스름한 색감을 없앤 선명한 흰색 빛으로 물체의 적록청색을 보다 강렬하게 보여준다.

오경석 삼성전자 LED사업부 부사장은 “삼성전자의 차별화된 플립칩 기술로 성능과 품질이 향상된 LED 패키지 라인업을 구축했다”며 “이를 통해 중국 LED 조명 시장에서 점유율을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 지난 5월 미국 뉴욕에서 열린 ‘세계 조명 박람회 2015’에도 참가한 바 있다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com