이 제품이 가지고 있는 의미는 크게 세 가지다. 첫 번째는 프리미엄이다. 삼성전자가 AP와 모뎀을 더한 원칩을 내놓은 것이 이번이 처음은 아니다. 지난 2013년 출시한 ‘갤럭시윈’에 ‘엑시노스3 3470’을 탑재한바 있다. 다만 이번에는 최고사양 14나노 핀펫 옥타코어 AP에 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 LTE 모뎀이 더해졌다는 것에 의미가 있다. AP와 모뎀 모두 현존하는 최고 사양으로 이루어져 있어 삼성전자는 물론 타사에 제품을 공급하는데 있어 상당한 경쟁력을 갖추게 됐다.

두 번째는 퀄컴을 보다 직접적으로 겨냥할 수 있게 됐다는 점이다. 퀄컴은 오래전부터 원칩으로 상당한 재미를 봤다. 아무래도 AP와 모뎀을 따로 장착하는 것보다는 원칩을 이용하면 그만큼 원가절감과 함께 내부 효율을 높일 수 있다. 전력소비량이 줄어들고 더 얇고 가벼운 스마트 기기를 설계하는 것이 가능하다.

시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 삼성전자는 올해 반도체 매출에서 1위인 인텔과의 격차를 작년 36%에서 21%로 줄였다. 반면 퀄컴은 같은 기간 동안 19% 역성장했다. 엑시노스8 옥타와 같은 제품이 갤럭시와 같은 프리미엄 스마트폰뿐 아니라 중국 스마트폰 등에 탑재될 경우 격차가 더 벌어질 수 있다. 앞선 제작공정과 함께 양산능력을 갖추고 있기 때문에 든든한 캐시카우 역할을 기대할 수 있다.

세 번째는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 실적 견인이다. 반도체가 삼성전자 전체 실적의 절반 이상을 이끌고 있는 상황에서 D램, 플래시메모리 이외의 새로운 성장 동력 확보는 적지 않은 의미를 가진다. 메모리뿐 아니라 비메모리 분야에서도 당분간 상당한 수익을 기대해 볼 수 있기 때문이다. 물론 그동안 파운드리 운영을 통한 수익을 얻어왔으나 직접적으로 원칩을 판매하는 것과는 내용이 다르다.

시장도 나쁘지 않다. 삼성전자는 AP 판매를 위해 상당한 노력을 기울여왔고 14나노 핀펫 공정으로 생산된 엑시노스 7420을 중국 메이주 등에 공급했다. 아직까지 물량이 많은 것은 아니지만 삼성전자가 외부 고객사에 14나노 핀펫 공정 AP를 공급한 것이 처음이어서 향후 엑시노스8 옥타도 같은 형태의 비즈니스가 활발하게 일어날 것으로 보인다. 스마트폰, 태블릿과 같은 스마트 기기 판매실적에 대한 불확실성이 가중되고 있는 상황에서 경쟁력 높은 원칩의 판매는 삼성전자 전체 실적에 긍정적인 영향을 끼칠 것이 분명하다.

한편 삼성전자는 엑시노스8 옥타를 올해 말 양산할 예정이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr