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삼성전자와 대만 TSMC가 14‧16나노 핀펫(FinFET) 공정의 시스템반도체 칩을 양산 혹은 개발 완료한 가운데 후발 파운드리 업체들도 관련 공정을 상용화하기 위해 안간힘을 쏟고 있다.

28일 관련 업계에 따르면 대만 파운드리 업체인 UMC는 내년 하반기 14나노 핀펫 공정 칩을 양산한다는 계획을 세웠다. 이 회사는 최근 영국 반도체 설계자산(IP) 업체인 ARM과 미국 반도체 설계자동화(EDA) 업체인 미국 시높시스와 협력해 14나노 핀펫 공정의 ARM 코어텍스-A 코어의 테스트 칩을 제조할 계획이라고 발표했다. UMC는 선두 업체와 기술 격차를 조금이라도 좁히기 위해 20나노 공정은 양산 없이 건너 뛸 예정이다. UMC 측은 올 연말 14나노 핏펜 공정의 테이프-아웃(Tape-Out)이 가능할 것으로 내다봤다. 파운드리 업체들이 말하는 테이프-아웃이란 생산을 위한 일련의 준비 과정을 마쳤다는 의미다.

중국 파운드리 업체인 SMIC는 화웨이, 퀄컴, 벨기에 반도체 연구기관인 IMEC와 중국 상하이에 ‘SMIC 어드밴스드 테크놀로지 R&D 센터’를 조인트벤처 형태로 설립키로 했다. 이들은 이 R&D 센터에서 14나노 공정 기술을 개발한 뒤 SMIC의 생산 라인에 해당 공정을 도입할 계획이다. SMIC 등은 정확한 양산 시점을 밝히지 않았으나 “중국의 국가 IC 산업 개발 목표 중 하나인 ‘2020년 14‧16나노 IC 대량 양산’ 계획에 보탬이 될 것”이라고 밝혔다. 특히 화웨이(자회사 하이실리콘)와 퀄컴이 조인트벤처 설립에 참여하는 만큼 공정 도입 초기, 파운드리 물량을 최대한 확보할 수 있을 것으로 전문가들은 내다보고 있다.

현재 14나노 핀펫 공정으로 칩을 양산하고 있는 업체는 삼성전자와 인텔 밖에 없다. 글로벌파운드리(GF)도 삼성전자로부터 공정 기술을 들여와 조만간 칩 생산에 돌입할 계획이다. TSMC는 올 하반기부터 16나노 핀펫 공정 칩을 양산한다는 계획을 세워뒀다.

업계 관계자는 “후발 업체들이 10나노대 공정 개발을 완료하면 고성능 시스템반도체를 다루는 팹리스 업체들의 개발 사업에도 활기를 띨 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com