차세대 모바일 메모리와 IoT 분야의 최신 기술과 국제 표준화 동향을 공유하는 포럼이 열린다. 한국반도체산업협회(회장 박성욱)는 17일 서울 양재동 엘타워에서 국제 반도체 표준 협의기구인 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)과 공동으로 ‘모바일&IoT 포럼 2016’을 개최한다고 밝혔다.

올해로 7회째를 맞는 이번 포럼은 팹리스와 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)과 같은 반도체 생태계 내의 주요 기업이 참가해 최신 반도체 기술과 반도체 국제 표준화 동향을 공유한다. 특히 올해는 차세대 산업혁명 분야로 인식되고 있는 사물인터넷(IoT)를 테마로 선정, 급변하는 ICT 지형에 발맞췄다. 또한 세계 3위 스마트폰 업체인 중국 화웨이의 발표 세션도 마련해 빠르게 커나가고 있는 중국 반도체 산업의 모습도 엿볼 수 있다.

특히 세계 D램 시장 3강인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 모두 연사로 나선다. 삼성전자에서는 2명의 발표자가 나선다. 먼저 조희창 메모리사업부 수석연구원은 ‘차세대 모바일 스토리지’라는 제목으로 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 UFS카드와 같은 프리미엄 모바일 메모리에 대해 발표한다. 김도균 메모리사업부 책임연구원은 오후 세션 기조 연사로 나서, 융합(Convergence)에서 다시 분화(Divergence)돼 가는 최근 반도체 산업 흐름을 주제로 키노트를 진행한다.

SK하이닉스는 NAND 상품기획실의 이상돈 책임연구원이 ‘모바일 산업의 3D 혁명’이라는 제목으로 반도체 집적화의 극대화에 대해 발표하며 마이크론은 오사무 나가시마 기술이사가 ‘저전력 D램의 진화’에 대해 설명한다.

이 외에도 ARM, 시놉시스, 키사이트, 미디어텍, 난통후지쯔마이크로일렉트로닉스(NFME), 화웨이 등 해외 주요 반도체 기업이 대거 연사로 나선다.

한편 한국반도체산업협회와 JEDEC이 공동으로 개최하는 이번 포럼은 2009년부터 해를 거듭하며 세계 반도체 업계의 주요 기업들과 업계 관계자 600여명 이상이 참여하는 자리로 성장해 왔다. 이번 포럼은 산업통상자원부와 국가기술표준원이 지원하고 한국반도체산업협회가 진행하고 있는 ‘반도체 표준화사업’의 일환으로 열린다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com