반도체

中 3D 낸드용 장비 출하 급증…수주액 전년비 12.3%↑

디지털데일리 발행일 2016-08-26 12:02:57
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이수환

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국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면 북미반도체장비업체의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억9000만달러이며 BB율은 1.05을 기록했다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값이다. BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미다.

7월 전공정장비 수주액은 전월 수주액 14억9000만달러보다 상승했고, 전년 동기 대비보다는 12.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 14억4000만달러로 전공정장비 BB율은 1.10를 나타냈다. 지난 6월 전공정장비 출하액은 14억 7천만 달러, 전년도 7월 출하액 13억4000만달러였다.

7월 후공정장비 수주액은 2억1000만달러로 지난 6월 보고된 2억2000만달러보다 소폭 하락했다. 7월 출하액은 2억6000만달러를 기록하며 후공정장비 BB율은 0.79를 나타냈다 참고로 6월 후공정장비 출하액은 2억5000만달러였다.

SEMI 데니 맥궈크 사장은 “월 출하량이 17억달러를 넘어섰다”며 “최근 중국의 3D 낸드플래시 제조장비 구매에 따른 것으로 이는 당분간 지속될 것”이라고 전했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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