반도체

네패스, 뉴로모픽칩 개발 현황 소개

디지털데일리 발행일 2017-06-14 17:49:33
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이수환

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[디지털데일리 이수환기자] 네패스(www.nepes.co.kr 대표 이병구)가 오는 21일 경기도 판교 스타트업 캠퍼스에서 열리는 한국산업기술진흥원(KIAT) 주관 ‘인공지능(AI) 신산업 융합 포럼’에서 특별 강연을 진행한다.

이번 행사는 AI를 활용한 타 산업과의 융합 및 새로운 일자리 창출 방안, 이를 위한 정부의 역할 등을 관련 전문가들과 논의하고자 마련됐다. 뉴로모픽칩은 사람의 뇌신경을 모방한 차세대 반도체로 인공 뉴런을 병렬 구성하며 성능은 높이면서 전력소비량은 낮출 수 있다.

이번 포럼에서 네패스는 ‘뉴로모픽 AI 칩 개발 현황’이라는 주제로 강연을 펼칠 예정이다. 기술 개발 현황과 적용 사례, 산업 전망 등에 대해 강연할 예정이다. 더불어 지난 해 미국 뉴로모픽 설계업체와 기술협약을 맺고 인공지능 반도체 시장에 도전장을 던진 바 있다.

한편 이번 포럼에서는 국내외 AI 기술 현황과 유럽의 인공지능 연구현황, 뉴로모픽 인공지능 칩 개발현황에 대한 특별강연과 더불어 KAIST, ETRI, IMEC 소속의 인공지능 전문가dhk 함께 신산업과의 융합방안 및 활용방안 등에 대한 패널 토의도 진행된다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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