[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

5세대(5G) 이동통신 시대가 한층 가까워질 전망이다. 올해 12월이면 5G NR(New Radio) 표준이 시작될 예정이고 이에 발맞춰 각종 주변기기가 지원될 예정이기 때문이다. 인텔이 7일(현지시간) 새롭게 발표한 ‘3세대 모바일 트라이얼 플랫폼(MTR)’도 이 가운데 하나다.

현재 5G는 올해 초 세계 이동통신 표준화 기술협력기구(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)에서 4세대(4G) 이동통신과의 중간지점인 논-스탠드얼론(Non-Standalone, NSA)이 제정된 상태다. 덕분에 당초 2020년까지 기다려야 했던 5G 상용화는 2019년으로 1년이 더 빨라졌으며 내년부터는 시범서비스를 준비할 수 있게 됐다.

시범서비스를 위해서는 NSA 5G NR를 지원하는 주변기기가 필수적이다. 인텔은 3세대 MTR를 통해 4분기부터 라이브 테스트와 트라이얼에 실제로 투입시킬 계획이다. 잘 알려진 것처럼 인텔은 5G에 굉장히 적극적인 기업이다. 단순히 중앙처리장치(CPU)를 만드는 것에서 벗어나 클라우드가 일반화되면서 이전처럼 ‘윈도를 돌리는 머리’의 개념이 아니라 ‘모든 서비스의 출발점’으로 개념을 적극적으로 활용하고 있다.

인텔 3세대 MTR는 고성능 프로그래머블반도체(FPGA)와 코어 i7 프로세서를 탑재해 통신사가 5G 개발에 들어가는 시간을 단축시켜 준다. ‘최신 기술 사양을 시험해 보기 위해 하나의 반도체 칩을 가지고 1년, 길게는 1년 6개월까지 기다리던 시절은 지났다’고 강조할 만큼 성능과 유연성을 갖추고 있다. 이를 통해 통신사와 장비 업체는 보다 일찍 장비의 상호운용성을 테스트하고 한 발 더 빠르게 플랫폼을 시장에 내놓을 수 있게 됐다.

◆검증부터 모뎀칩에 이르는 엔드-투-엔드 역량 갖춰=올해 초 인텔은 6GHz 이하의 대역과 고주파대역인 밀리미터파(mmWave)를 모두 지원하는 베이스밴드 칩을 탑재한 모뎀칩도 공개한 바 있다. 초광대역 운영을 지원하고 초저 대기시간으로 기가비트급 출력을 가능하게 해주는 이 모뎀칩은 인텔의 6GHz 이하 5G RFIC(무선 주파수 집적 회로) 및 28GHz 5G RFIC가 결합됐다. 5G RFIC 샘플은 공급이 시작됐으며 5G 모뎀칩의 샘플은 2017년 하반기에 출시된 후 곧바로 생산에 들어갈 것으로 알려졌다.

5G 모뎀칩은 1Gbps 다운로드 속도를 제공하는 ‘XMM 7560’이 대표적이다. 14나노 미세공정으로 만들어지며 4가지 모드의 글로벌위성항법시스템(GNSS), 주파수묶음기술(CA, 캐리어 애그리게이션), 4×4 다중안테나(MIMO), 256/64쾀(QAM), 35밴드 레인지에 700MHz부터 6GHz 주파수 대역을 사용할 수 있다.

인텔 커뮤니케이션&디바이스그룹 아샤 캐디 부사장은 “NSA 5G NR을 위한 구체적인 사양 제정 작업이 마무리 단계일 때 인텔은 업계를 선도하는 통신장비제조업체와의 협력을 시작할 준비가 되어 있을 것이고 무선 액세스 네트워크 및 장비가 최초 NR 표준 내에서 성공적으로 작동하는지 검증하겠다”고 설명했다.

또한 그는 “5G는 단순한 무선 통신 그 이상이라는 사실을 잊지 말아야 한다. 5G가 현실이 되기 위해서는 네트워크 트랜스포메이션이 수반되어야 한다”며 “5G는 네트워크, 클라우드, 그리고 디바이스가 엔드-투-엔드(end-to-end) 솔루션의 모습으로 함께 할 때 가능한 일이다. 인텔은 이 모든 분야에서 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 가지고 있다”고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr