개발 막바지 들어간 GDDR6…SK하이닉스, 내년 초 양산할 듯
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SK하이닉스가 그래픽용 D램 ‘GDDR6’의 개발 마무리에 들어갔다. 일정대로라면 내부 인증을 마친 후 연말 고객사에 엔지니어링 샘플(ES) 공급과 함께 내년 상반기에는 양산이 가능할 전망이다. 인공지능(AI), 머신러닝, 가상화폐 등에 그래픽처리장치(GPU)가 적극적으로 활용되고 있어 GDDR6 채용이 크게 늘어날 것으로 보인다.
3일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 표준화를 마친 2z(20나노 초반) GDDR6의 개발을 연내에 마무리하고 내년부터 양산에 들어갈 것으로 전해졌다. 삼성전자, 마이크론도 GDDR6을 내년에 선보일 것으로 전망되고 있어 관련 시장이 급성장할 가능성이 높다.
실제로 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 그래픽 카드용 D램 탑재용량은 평균 2.2GB에서 2021년에는 평균 4.1GB로 D램의 제한적인 공급 속에서도 연평균성장율(CAGR)이 17%에 달할 것으로 보인다.
GDDR6는 상대적으로 가격이 비싼 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 빈틈을 메꿔줄 수 있는 제품이다. 현재 HBM은 HBM2까지 상용화된 상태이지만 실리콘관통전극(TSV)의 어려움과 인터포저에 들어가는 가격이 높아 일부 고가 GPU에만 적용된 상태다. GDDR6는 HBM2보다 성능은 낮지만 더블 데이터 레이트(DDR, 1클록에 2번 데이터 전송)에서 한층 발전한 쿼드 데이터 레이트(QDR, 1클록에 4번 데이터 전송)을 사용해 대역폭을 크게 끌어올렸다.
또한 데이터를 전송할 때 주변 신호의 간섭으로 인해 클록이 흐트러지는 ‘크로스토크(crosstalk)’ 현상을 해결하는 등 D램을 다수 적층하지 않고도 충분한 성능이 나올 수 있도록 했다. 기존 GDDR5 대비 최고 속도가 두 배 빠르며 동작 전압도 10% 이상 낮췄다. HBM이 대중화되기까지 가장 널리 쓰이는 그래픽용 D램이 될 전망이다.
한편 SK하이닉스는 연말로 예정된 HBM2 양산을 고객사 인증이 마무리되는 대로 시작할 것으로 알려졌다. 후공정은 앰코가 담당한다.
<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
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