반도체

서로 다른 AP 때문에…갤럭시S9 성능 조정에 한창

이수환

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[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자가 오는 25일(현지시간) 공개하는 ‘갤럭시S9’의 성능 조정 작업을 본격적으로 시작했다. 지역에 따라 적용되는 애플리케이션 프로세서(AP) 차이로 인한 편차를 최소화하기 위함이다.

갤럭시S9에는 삼성전자 자체 AP ‘엑시노스 9810’뿐 아니라 퀄컴 ‘스냅드래곤 845’도 장착된다. 갈수록 까다로운 고난도 미세공정, 아키텍처 설계 차이, 시스템온칩(SoC) 구성에 달라붙는 부가적인 반도체 칩(Chip) 구성이 다르다는 점을 고려한 결과다.

14일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S9의 성능 조정 작업 막바지에 들어간 것으로 전해졌다. 삼성전자 내부 사정에 정통한 관계자는 “AP 차이로 인한, 일종의 균형을 잡기 위한 과정이라고 보면 된다”라며 “퀄컴과 삼성전자 연구원이 서로 긴밀한 협력을 하고 있으며 이전에도 같은 작업을 진행한 바 있다”라고 전했다.

삼성전자는 스냅드래곤 845의 위탁생산(파운드리)을 맡으면서 AP 물량의 80% 정도를 초기에 확보하기로 한 상태다. 이는 신제품 효과를 최대한 누리기 위함으로 세계 시장까지 염두에 둔 결과다. 엑시노스 AP는 내수용, 스냅드래곤 AP는 미국을 비롯한 수출용으로 적용되기 때문이다.

다만 엑시노스 9810과 스냅드래곤 845는 성능에 차이가 있다. 일반적으로 중앙처리장치(CPU)는 엑시노스 9810이, 그래픽처리장치(GPU)는 스냅드래곤 845가 낫다는 평가다. 단순 성능에서는 CPU에서 우위에 있는 엑시노스 9810이 유리하므로 클록 조정을 통해 성능을 일정하게 맞출 것으로 알려졌다. 일종의 ‘디튠(detune)’ 작업인 셈이다.

AP 차이는 시스템을 구성하는 부가적인 반도체 칩 구성까지 다르게 만든다. 예컨대 ‘갤럭시S8’만 하더라도 내수용은 전력관리칩(PMIC)과 사운드 코덱을 각각 삼성전자와 시러스로직이 담당했으나, 수출용의 경우 퀄컴이 모두 맡았다. 무선(RF) 프론트엔드나 근거리무선통신(NFC), 무선랜 모듈 등에도 차이가 있다. 같은 부품은 CMOS 이미지센서(CIS)를 비롯한 각종 센서류 정도다.

서로 다른 AP로 인한 것도 원인이지만, 복수의 공급망을 통해 제조부터 유통, 판매에 이르기까지 유연성을 확보하기 위한 전략이기도 하다. 애플도 같은 방법을 이용하고 있다.

업계 관계자는 “삼성전자 무선사업부 입장에서 꼭 자사 부품만 고집할 이유가 없고 원하는 기준에 충족시키기만 하면 된다”라며 “일정한 품질을 유지해야 하지만 갈수록 작업이 어려워지고 있는 것은 사실”이라고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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