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내년 출시될 삼성전자 ‘갤럭시S9(가칭)’에 샌디스크 64단 3D 낸드플래시가 장착될 전망이다. 유니버설플래시스토리지(UFS)로 공급되며 퀄컴 신형 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 845’와 짝을 이룰 것으로 보인다.

11일 샌디스크코리아는 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈호텔에서 국내 언론을 상대로 기자간담회를 열고 UFS 규격의 ‘아이낸드(iNAND, i낸드) 8521 임베디드 플래시 드라이브(Embedded Flash Drive, EFD)’와 임베디드 멀티미디어 카드(embedded Multi Media Card, eMMC) ‘i낸드 7550 EFD’ 2종을 각각 발표했다.

이 자리에서 조승보 샌디스크코리아 지사장은 “국내 고객사에 샘플이 공급됐으며 AP 업체와 사전에 조율이 필요한 제품이라 (탑재가 이뤄진 후) 내년에 출시될 것”이라고 말했다. 함께 자리에 참석한 재키 바오 웨스턴디지털(WD, 2015년 샌디스크를 인수) 프로덕트 마케팅 디렉터는 “퀄컴이 높은 낸드플래시 성능을 요구하고 있으며 (신형 AP에 알맞은) i낸드 8521에 대한 관심이 크다”고 설명했다.

퀄컴은 지난 5일(현지시간)부터 7일까지 하와이에서 열린 ‘스냅드래곤 테크 서밋’에서 스냅드래곤 845를 공개한 바 있다. 이 제품은 삼성전자 2세대 (Low Power Plus, LPP) 위탁생산(파운드리) 미세공정을 사용하며 내년에 선보일 갤럭시S9에도 탑재가 이뤄진다.

삼성전자 무선사업부는 삼성전자가 아닌 타사 D램과 낸드플래시, AP 등을 적극적으로 활용한다. 이는 부품 공급의 원활함과 함께 전 세계 여러 지역의 요구사항을 반영한 결과다. 예컨대 갤럭시S7에는 SK하이닉스 LPDDR4 D램, 갤럭시S8의 경우 도시바 64GB UFS가 장착된 바 있다. 샌디스크는 갤럭시 해외향 라인업과 갤럭시탭 등에 낸드플래시를 꾸준히 공급해왔다.

조 지사장은 “국내에서 OEM(B2B)과 리테일 사업 비중은 7:3 정도이며 기업과의 사업 비중이 상당히 크다”며 “eMMC 사업과 함께 UFS를 통해 국내 업체를 적극적으로 공략할 것”이라고 강조했다.

샌디스크 i낸드 8521은 자체적으로 설계한 컨트롤러와 함께 싱글레벨셀(SLC·1비트)을 버퍼로 두고 트리플레벨셀(TLC·3비트)에 데이터를 대량으로 저장하는 구조다. 낸드플래시는 최소 단위인 셀에 몇 비트의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC, 멀티레벨셀(MLC·2비트), TLC 등으로 나눈다. 비트 수가 늘어날수록 같은 공정에서 더 많은 용량을 집적할 수 있지만 읽고 쓰기와 같은 성능이 떨어진다. 샌디스크는 고성능이지만 용량이 작고 가격이 비싼 SLC를 캐시메모리처럼 쓰고, 가격에서 장점이 있는 TLC로 용량을 뒷받침하도록 한 셈이다.

재키 바오 디렉터는 “샌디스크는 원천기술을 바탕으로 오랫동안 수직계열화(컨트롤러, 펌웨어, 설계)를 구축해왔다”며 “이번에 선보인 제품이 첫 UFS인데 내년이 대중화 시기(티핑포인트)라 생각하고, 고성능을 장점으로 내세워 시장의 반응을 이끌어내겠다”고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr