SK하이닉스, 청주 M15 준공 임박…후방업계 특수
M15는 3D 낸드플래시 전용이다. 일단 72단 생산이 이뤄지고 내년에는 96단 제품이 적용될 것으로 보인다. SK하이닉스 72단 3D 낸드는 ‘더블스태킹(Double Stacking)’ 혹은 ‘멀티 티어(Multi Tiers)’로 부르는 다(多)층 구조로 되어 있다. 36단 제품을 2개 얹어서 만든다. 그만큼 더 많은 공정과 검사가 필요하다.
전하를 저장하는 데 필요한 기본 구조로 사용하고 있는 차지 트랩 플래시(Charge Trap Flash, CTF)는 드라이 에칭 기술이 필수적이다. ‘채널 홀 에칭’이라 부르며 메모리칩을 쌓고 수십억개의 홀(구멍)을 뚫는 에칭(etching·식각) 과정을 거친 후 이 속에 원통형 셀을 적층 배치한다.
플라즈마화학기상증착(PECVD), 원자층증착(ALD)은 필수적이다. 특히 ALD는 400℃ 이하 저온에서 정밀하게 박막을 제어할 수 있다는 점이 매력적이다. 데이터를 읽고 쓰는 워드라인(WordLine, WL)에 규소(Si)나 메탈과 같이 원하는 재료만 남길 때 사용한다.
덕분에 CVD/ALD 장비 전문인 주성엔지니어링과 유진테크, 식각 장비 전문인 테스, 증착 및 열처리에서는 원익IPS가 각각 혜택을 받을 것으로 예상한다. 진공펌프 업체 엘오티베큠, 웨이퍼 화학기계연마(CMP) 장비 업체 케이씨텍과 함께 시그네틱스, 하이셈, 고영 등 검사 장비 업체도 마찬가지다.
재료에서는 식각액 전문인 솔브레인, 이엔에프테크놀로지가 대표적인 업체다. 특히 솔브레인인 ALD/CVD 증착용 재료까지 담당한다. 디엔에프, 한솔케미칼도 한몫 챙길 가능성이 크다. 특수가스에서는 삼불화질소(NF3) 전문인 SK머티리얼즈와 원익머티리얼즈가 대상이다. 클린룸 마무리와 배관 등의 공사를 고려했을 때 신성이엔지, 에스티아이, 에스티아이 등도 낙수효과가 확실하다.
SK하이닉스의 적극적인 투자로 후방업계의 실적개선이 예상되지만, 3D 낸드의 공급확대를 피하기 어려울 전망이다. 삼성전자를 비롯해 도시바메모리, 웨스턴디지털, 인텔 등이 공급량을 확대했거나 공장 증설을 시작했기 때문이다. 올해 업계의 낸드 비트그로스(Bit Growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 40% 중반대로 수요보다 약간 높을 것으로 예측되나 급격한 평균판매단가(ASP) 하락은 크지 않다는 게 전문가들의 분석이다.
<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
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