[디지털데일리 김도현기자] 대만 TSMC와 삼성전자가 반도체 위탁생산(파운드리) 업계 1위 자리를 두고 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다.

18일 업계에 따르면 지난 17일 TSMC는 극자외선(EUV) 기반 6나노(nm) 공정 개발에 성공했다고 밝혔다. 공정 시범 생산은 내년 1분기에 시작될 것으로 알려졌다. EUV 노광 기술은 기존 공정에서 사용한 불화아르곤(ArF)보다 파장의 길이 짧은 광원을 사용, 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있다.

TSMC에 따르면 6나노 공정은 기존 7나노 공정보다 18% 정도 집적 회로 밀도를 높일 수 있다. 또한 7나노 공정과 호환돼 새로운 설계 인프라가 필요하지 않다는 장점도 있다. 따라서 6나노 제품 출시를 앞당길 수 있다고 언급했다.

앞서 삼성전자는 EUV 노광 기술을 기반으로 한 5나노 파운드리 공정을 개발했다고 발표했다. 5나노 공정은 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄였다. 전력 효율과 데이터 처리 속도는 각각 20%, 10% 개선했다.

삼성전자는 EUV 공정을 적용한 7나노 제품을 이달 중에 본격 출하할 계획이다. 해당 공정을 통해 퀄컴, IBM 등이 주문한 모바일 통신 칩과 중앙처리장치(CPU) 등이 출시될 예정이다.

아울러 삼성전자는 6나노 제품을 연내 양산할 방침이다. 삼성전자 관계자는 “계획대로면 연말에 6나노 제품이 양산될 것”이라고 설명했다.

그동안 파운드리 업계는 TSMC가 주도해왔다. 50% 넘는 점유율을 차지할 정도로 해당 시장의 압도적인 존재였다. 그러나 지난 2017년 4월 파운드리 사업부를 출범한 삼성전자가 격차를 빠르게 좁혀가며 TSMC를 위협하기 시작했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 파운드리 업계 글로벌 시장 점유율은 TSMC 48.1%, 삼성전자 19.1%다. 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC 등에 밀려 지난해까지만 해도 한 자릿수 점유율에 그쳤던 삼성전자다. 파운드리 업계에 집중한 지 2년 만에 2위 등극은 물론 TSMC까지 긴장하게 만든 것이다.

업계에서는 미세공정 단계가 올라갈수록 고객 확보 및 제품 양산에 어려움을 겪을 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “파운드리 업계 양강 구도가 갖춰지면서 ‘나노 경쟁’이 치열해지고 있다”면서 “숫자 중심의 홍보전이 계속되면 두 업체 모두 힘들어질 것”이라고 분석했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr