[디지털데일리 김도현기자] 반도체 공정이 세밀화되면서 관련 업계가 어려움을 겪고 있다. 기술 발전에 따른 고객사의 요구가 다양해졌기 때문이다.

16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 서울 강남구 코엑스에서 전자재료 컨퍼런스 ‘SMC 코리아 2019’를 개최했다. 이날 유럽 반도체 기술 연구소(IMEC) 프레드릭 라자리노 박사는 “반도체 산업은 매년 엄청난 양의 기술력을 극복해야 한다”며 “무어의 법칙을 만족시키키 위한 도전에 당면하고 있는 것”이라고 설명했다.

무어의 법칙은 마이크로칩의 밀도가 2년마다 2배로 늘어난다는 법칙이다. 삼성전자, TSMC 등의 반도체 회로 간격을 줄이려는 ‘나노 경쟁’도 같은 맥락으로 볼 수 있다. 회로 간의 폭이 작을수록 더 많이 데이터와 정보를 저장 및 처리할 수 있다.

삼성전자 김수련 상무는 “이제는 시장이 다양화해졌다. 맞춤형(커스텀 메이드) 제품도 만들어야 한다”면서 “대내외적으로 받는 도전을 극복하기 위한 노력이 필요하다”고 강조했다. 대표적인 반도체 생산업체 역시 환경 변화를 피해 갈 수 없다는 뜻이다.

반도체 장비 및 재료 업체도 힘들기는 마찬가지다. 어플라이드머티어리얼즈 나오미 요시다는 “5나노 공정 이상을 위해서는 새로운 재료가 필요하다”며 “공급사와 재료사가 협력하면서 시스템 변화를 만들어 내야 할 것”이라고 말했다. 실제로 최근 삼성전자는 3나노 공정까지 공개한 상태다.

SK실트론 정성표 연구위원도 반도체 미세 공정에 따른 첨단 재료 공급이 필요함을 언급했다. 그는 “(반도체의) 스케일이 다운되면서 새로운 재료에 대한 수요가 증가했다”며 “단순한 디자인, 프로스세까지 요구되는 상황”이라고 이야기했다. 실리콘 웨이퍼를 생산하는 SK실트론에 따르면 고객별로 웨이퍼의 두께 범위가 빠듯하게 요청되고 있었다.

다만 반도체 기술이 고도화된 만큼 품질관리에 신경을 집중해야 한다는 지적이 나오기도 했다. SK하이닉스 이동준 상무는 “디바이스는 예전에 견디던 것이 이제 못 견딘다. 품질관리를 예전처럼 하면 안 된다”며 “소재 업체들도 빨리 변해야 한다. 이 부분에서 살아남는 회사와 아닌 회사로 갈릴 것”이라고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr