[디지털데일리 김도현기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 2나노미터(nm) 공정 개발에 나선다. 삼성전자와의 ‘나노 경쟁’이 더욱 치열해질 전망이다.

24일 인도 정보기술(IT) 매체 모바일인디언에 따르면 최근 TSMC는 대만 신주의 과학기술단지에 공장을 짓는다. 이곳에서 오는 2024년 생산을 목표로 2nm 공정을 개발할 방침이다.

장 지슈 TSMC 수석 디렉터는 “오는 2022년 3nm 칩 양산이 예정된 상태”라며 “2024년까지는 2nm 공정을 본격 가동할 것”이라고 설명했다. 2nm 제품은 3nm에 비해 23% 작아진다.

업계 관계자는 “TSMC가 2nm 공정에 필요한 기술과 재료를 밝히지 않았다”면서 “실리콘반도체 공정에서 해당 기술을 이뤄내기는 쉽지 않을 것”이라고 분석했다.

TSMC와 삼성전자는 앞다퉈 미세 공정 개발 계획을 공개하고 있다. 나노 경쟁은 반도체 회로 간격을 줄이는 싸움이다. 회로 간의 폭이 작을수록 더 많은 데이터와 정보를 저장 및 처리할 수 있다.

앞서 TSMC가 7nm 공정을 먼저 내놓자, 삼성전자는 극자외선(EUV) 기술로 반격했다. 삼성전자는 지난 4월 EUV 기술을 기반으로 하는 7nm 제품을 출하했다. EUV 기술은 기존 불화아르곤(ArF)보다 14분 1에 불과한 파장 길이로 세밀한 회로 패턴을 그릴 수 있다. TSMC는 뒤늦게 EUV 장비 도입에 나선 상태다.

현재 양사는 5nm 제품 출하를 앞두고 있다. 향후 TSMC와 삼성전자는 각각 2022년, 2021년에3nm 칩을 양산할 예정이다.

한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 49.2%로 1위다. 삼성전자는 18.0%로 2위다. 점유율 30% 이상의 큰 차이를 보인다. 다만 일각에서는 삼성전자가 EUV 기술을 선점하고, 반도체 설계도 겸하는 만큼 TSMC를 충분히 추격할 수 있다고 내다봤다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr