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넥스트칩, '과기부 지능형반도체 기술개발' 수행기관 선정

디지털데일리 발행일 2020-04-23 15:58:43
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김도현
[디지털데일리 김도현기자] 넥스트칩이 차세대 지능형반도체 개발에 나선다. 한국전자통신연구원(ETRI), 세미파이브 등이 함께한다.

23일 과학기술정보통신부(장관 최기영)에 따르면 넥스트칩은 ‘엣지 인공지능(AI) 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정, 5년간 419억원 규모의 연구개발(R&D) 사업을 주도한다.

선정 기업들은 클라우드와 엣지 디바이스간 협력 추론을 바탕으로 다양한 엣지단에서 컴퓨팅 AI 프로세서를 빠르게 적용 및 솔루션화하도록 할 방침이다. 이를 통해 국내 AI 반도체 생태계 확산이 목표다.

이번 과제는 개방형 인공지능 시스템온칩(SoC) 플랫폼과 함께 인간의 뇌를 모사한 SNN(Spike Neural Network), 동적 가변정밀도, 데이터 재사용 극대화 등의 특화 신경망프로세서(NPU) 개발 등 4개의 세부 과제로 구성된다. 넥스트칩은 총괄주관기관 겸 컨소시엄의 1세부 주관기관 역할을 맡는다.

188억원 규모의 1세부 과제는 데이터 센싱/분석/공유/딥러닝 처리 가속기 개발이다. 넥스트칩은 세미파이브, 전자부품연구원(KETI), 아크릴, 리트빅, 충북대 등과 공동으로 통합 플랫폼을 구축할 예정이다.

넥스트칩 정회인 전무는 “다목적 이번 사업으로 엣지 AI SoC를 출시해 기존 자동차 전장 카메라 기반 첨단운전조보조시스템(ADAS) SoC 사업 영역 외에 지능형 보안카메라 시장과 지능형 블랙박스 시장 등 엣지 컴퓨팅 기술 접목이 가속화되는 영상 응용 분야에서 신규 매출을 창출할 수 있을 것”이라고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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