- 협력사·인재·환경 삼각편대 육성…동반성장 선순환 생태계 추진

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전자가 국내 반도체 산업 성장을 위해 총대를 맸다. 삼성전자는 메모리반도체 세계 점유율 1위다. 2030년까지 시스템반도체 세계 1위 달성을 목표로 잡았다. 삼성전자만 세계 1위가 되는 것이 아니라 협력사도 각 분야 세계 1위가 될 수 있도록 총력을 기울일 방침이다. 환경 보호도 앞장선다.

25일 삼성전자는 국내 반도체 산업 전분야 경쟁력을 높여 ‘K칩’ 시대를 열겠다고 밝혔다. 지난 19일 이재용 삼성전자 부회장과 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 경영진 간담회 후속조치다.

이 부회장은 이날 “가혹한 위기 상황이다”라며 “미래 기술을 얼마나 빨리 우리 것으로 만드느냐에 생존이 달렸다. 시간이 없다”라고 강조했다.

작년 7월 일본은 우리나라 반도체를 겨냥해 수출규제를 실시했다. 국내 반도체 산업 약점을 노렸다. 우리나라 반도체 산업은 완제품에 비해 소재 부품 장비 경쟁력이 약하다. 당시에도 이 부회장은 직접 해외 관련 업체를 만나 생산 차질을 막았다.

이와 별개로 삼성전자는 2010년대 초반부터 주요 설비 부품 협력사와 자체 기술개발을 지속했다. D램 미세화 과정 불량은 이오테크닉스와 해결했다. 고성능 레이저 설비를 국산화했다. 식각공정 제조 비용 절감과 생산성 향상은 싸이노스와 손을 잡았다. 싸이노스가 세라믹 파우더를 개발했다. 솔브레인은 세계 최초 고선택비 인산을 만들었다. 3차원(3D) 낸드플래시 식각공정 핵심소재다.

삼성전자는 7월부터 설비 부품 공동개발을 본격화한다. 삼성전자-설비사-부품사가 공동개발하는 방식이다. 원익IPS 테스 유진테크 PSK 등 국내 주요 설비협력사 및 2~3차 부품 협력사와 양해각서(MOU)를 체결했다. 삼성전자는 개발과 양산 평가를 지원한다.

설비 부품 컨설팅도 이달부터 개시한다. 글로벌 수준 품질 경쟁력을 갖출 수 있도록 노하우를 전수한다. 중소 설비 부품 업체 대상이다. 전방위적 경영자문도 병행할 예정이다.

정부와 삼성전자는 작년 10월부터 1000억원 규모 시스템반도체 상생펀드 조성에 나섰다. 팹리스와 디자인하우스에 투자할 계획이다. 삼성전자는 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영한다. 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 했다. 서버가 없어도 반도체 칩을 설계할 수 있는 ‘클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP: SAFE Cloud Design Platform)’도 제공한다.

반도체 수익을 공유하는 노력도 이어지고 있다. 삼성전자는 2010년부터 협력사 대상 인센티브 제도를 시행했다. 지금까지 3476억5000만원을 지급했다.

인재도 필요하다. 삼성전자는 한국폴리텍대학 안성캠퍼스에 반도체 공정장비와 계측장비를 기증했다. 올해 서울대학교에 ‘인공지능(AI) 반도체공학 연합전공’을 신설했다. 연세대 성균관대에도 반도체학과를 개설했다.

환경 보호는 기본이다. 기흥캠퍼스 주차타워에 1500킬로와트(KW) 규모 태양광 발전 패널을 설치하고 있다. 7월부터 전력을 생산한다. DS부문 환경안전연구소는 폐기물 절감과 재활용률 향상 연구를 하고 있다. 반도체 전 사업장은 국내 최초 ;폐기물 매립 제로‘ 골드인증을 받았다. 협력사 폐기물 처리비용 투자도 돕고 있다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr