반도체

로옴, SiC 파워디바이스 캐파 확대…日 치쿠고 공장 준공

김도현
[디지털데일리 김도현 기자] 일본 반도체 기업 로옴이 실리콘카바이드(SiC) 파워디바이스 생산능력(캐파)을 확대한다.

7일 로옴은 지난해 12월 일본 치쿠고 공장 준공을 완료했다고 밝혔다. 신공장은 에너지 절약 기술을 사용한 생산 설비를 도입했다. 이달부터 장비를 설치해 내년부터 가동할 계획이다.
  
로옴은 지난 2010년 SiC 파워디바이스 양산을 시작했다. 세계 최초로 ‘Full SiC’ 파워 모듈 및 트렌치 구조를 채용한 제품을 만드는 등 업계를 선도해왔다.

SiC 웨이퍼를 제조하는 독일 그룹 회사 공장도 2022년부터 재생 가능 에너지 사용률 100%의 가동을 예고했다. 해당 공장에서의 구입 전력으로 인한 이산화탄소 배출량은 제로가 된다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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