반도체

美 어플라이드, ‘세미콘코리아2021’ 참가

디지털데일리 발행일 2021-01-27 10:36:14
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김도현
- 게리 디커슨 CEO, 기조연설 진행

[디지털데일리 김도현 기자] 미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 ‘세미콘코리아2021’에 참가한다고 27일 밝혔다. 이 행사는 오는 2월3일부터 10일까지 온라인으로 개최된다.

게리 디커슨 어플라이 최고경영자(CEO)는 오는 5일 기조연설자로 나선다. 이외 전문가 6명은 심포지엄, 포럼 등에 연사로 참석한다.

특히 기술 심포지엄에는 케빈 모라스 제품 마케팅 부사장이 ‘인터커넥트 스케일링’에 대해 발표하며 카트리나 미하얄코 기술 부문 상무가 ‘포스트 CMP 클린 발전과 결함 개선’을 주제로 강연한다. 그레이 로 WLP 부문 핵심 어카운트 담당 기술 전문가는 ‘고밀도 팬아웃의 단위공정 과제’를 설명한다.

어플라이드는 ‘전문가와의 만남’ 세션에도 참여해 반도체 산업으로 진로를 고민 중인 청년들을 위해 멘토링을 진행한다. 어플라이드 데이터 사이언티스트 홍정진 이사가 반도체 산업 및 업계 관련 생생한 경험을 멘토로서 공유할 예정이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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