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IBM, 첫 AI 프로세서 공개…“금융 사기 실시간 대응”

디지털데일리 발행일 2021-08-24 10:17:57
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백지영
[디지털데일리 백지영기자] IBM은 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 새로운 인공지능(AI) 프로세서를 공개했다고 24일 밝혔다. 내년 상반기 출시될 예정이다.

이번에 공개된 IBM 텔럼 프로세서는 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하기 위해 설계됐다. 7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술이 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서이다.

삼성이 기술 개발 파트너로 참여했다. IBM은 3년의 연구 개발 기간을 거쳐 공개된 이번 프로세서를 통해 은행, 금융, 주식 매매, 보험 애플리케이션 및 고객 대응 전반에 걸쳐 대규모 비즈니스 통찰력을 얻는데 도움을 준다고 설명했다.

IBM 텔럼은 특히 데이터가 있는 곳에서 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계돼 추론을 처리하기 위해 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존의 엔터프라이즈 AI 접근 방식을 극복하는 데 도움이 된다고 강조했다.

텔럼을 사용하면 성능에 영향을 미칠 수 있는 별도의 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신, 미션 크리티컬 데이터 및 애플리케이션 가까운 곳에 위치한 가속기를 통해 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다. 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있으며, 분석을 위해 텔럼 기반의 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포해 추론을 실행할 수 있다.

새로운 칩은 중앙 집중식 설계를 채택해 AI에 특화된 워크로드에 대해 AI 프로세서의 모든 성능을 활용할 수 있도록 해 사기 탐지, 대출 처리, 거래 승인 및 결제, 자금 세탁 방지, 위험 분석과 같은 금융 서비스 워크로드에 이상적이다.

텔럼 칩은 딥 슈퍼 스칼라 비순차 명령 파이프라인의 구조를 갖는 8개 프로세서로 구성되며, 각 프로세서는 5GHz 이상의 클럭 속도로 수행된다. 전체적으로 재설계된 캐시 및 칩 인터커넥션 인프라는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(DCM) 설계는 17개의 금속층 위에 220억개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함한다.
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백지영
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