반도체

로옴, 신규 ‘PMDE 패키지’ 출시

디지털데일리 발행일 2022-03-08 14:51:44
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김도현
- 지난 1월 양산 돌입

[디지털데일리 김도현 기자] 일본 반도체 기업 로옴이 독자적인 소형 패키지 ‘PMDE’ 신제품을 선보인다.

8일 로옴은 보호회로 및 스위칭 회로 소형화에 적합한 ‘PMDE 패키지’(2.5mm×1.3mm) 라인업에 14개 제품을 추가했다고 밝혔다. 지난 1월부터 양산 개시했다.

PMDE 패키지는 일반적인 SOD-323 패키지와 동등한 랜드 패턴이다. 이면 전극 및 방열 경로를 개선해 일반적인 SOD-123FL 패키지(3.5mm×1.6mm)와 동등한 전기적 특성을 더 작은 크기로 구현했다.

구체적으로는 실장 면적을 약 42％ 삭감할 수 있다. 실장 강도에서도 SOD-123FL 패키지 대비 약 1.4배를 실현한다.
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김도현
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