- 연내 신사업 공개 예정

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전기가 반도체 기판 사업 투자를 예고했다. 카메라 모듈 분야는 전장 시장을 공략할 방침이다.

16일 삼성전기는 서울 서초구 엘타워에서 제49기 정기 주주총회를 개최했다.

이날 행사 이후 장덕현 삼성전기 사장은 기자들과 만나 “적층세라믹콘덴서(MLCC), 반도체 기판, 카메라 모듈 등 3대 주력 사업은 기존에 PC나 TV 등 컨슈머 시장 위주였다면 앞으로는 서버와 전장용 등으로 응용처를 확대할 것”이라고 말했다.

삼성전기는 최근 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시설투자를 단행했다. 베트남 사업장에 총 1조3348억원을 투입하기로 했다. FC-BGA는 고부가가치 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 활용되는 제품이다. 전 세계적인 공급난으로 수요와 가격이 동반 상승했다.

장 사장은 “앞으로도 고객과 협의해서 지속 생산능력을 늘려갈 것”이라면서 “패키지 기판이 새로운 패러다임을 맞이하고 있다. 기판에 모두 통합된다는 ‘시스템온서브스트레이트(SoS)’ 시대를 삼성전기가 이끌 것”이라고 강조했다. 여러 반도체가 합쳐진 시스템온칩(SoC)과 같은 개념을 기판에도 도입하겠다는 의미다.

또 다른 주요 사업인 카메라 모듈에 대해서는 모바일보다는 자동차 분야에 집중하겠다는 뜻을 드러냈다. 장 사장은 “카메라 모듈은 상대적으로 성장이 더딘 부분이 있다. 자율주행 등 전장용 제품을 새로운 동력으로 만들어나갈 것”이라고 전했다. 삼성전기는 북미 최대 전기차 제조사에 카메라 모듈을 공급하는 등 관련 시장에서 존재감을 나타내고 있다.

신사업에 대해서도 언급했다. 장 사장은 “내부적으로 3~4개 부문을 보고 있다. 올해 내로 새 사업군에 대해 말할 기회가 있을 것”이라고 이야기했다.

한편 이날 주총에서는 주가 하락에 대한 우려가 나왔다. LG이노텍 대비 주가가 부진하다는 지적도 있었다. 장 사장은 “단기적으로 주가를 올릴 방법은 없다. 기술 개발 잘하고 좋은 제품 만들어서 시장 성장률을 상회하는 회사가 될 것”이라며 “주가 부양책은 좀 더 생각해보겠다”고 전했다.