반도체

인텔, “SW업체도 M&A”…CPU·GPU·AI반도체 신제품 공개

윤상호
- 겔싱어 CEO, “SaaS 업체 M&A 추진”
- 12세대 모바일 워크스테이션용 HX프로세서 출시
- 데이터센터용 GPU ‘ATS-M' 출시…150조TOPS 지원
- DDR5 D램 지원 제온 CPU 본격 공급
- 하바나 가우디2, 엔비디아 A100 대비 성능 2배↑


[디지털데일리 윤상호 기자] 인텔이 공격적 사업 전략을 이어간다. 반도체 제조 및 제품군 확대에 이어 인수합병(M&A)을 통해 소프트웨어(SW) 경쟁력을 강화한다. 삼성전자 TSMC 엔비디아 AMD 등 현재 인텔을 위협하는 경쟁사 전체와 전방위적 대결을 시작했다.

11일(현지시각) 인텔은 인텔 개발자 행사 ‘인텔 비전’을 진행했다.

펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “서비스형 소프트웨어(SaaS: Software as a Services) 업체 M&A를 추진하겠다”라며 “반도체에 SW를 접목한 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”라고 강조했다.

인텔은 중앙처리장치(CPU) 선두 종합반도체회사(IDM)다. 세계 반도체 업계 매출액 1위를 두고 삼성전자와 경쟁 중이다. 하지만 ▲공정 진화 둔화 ▲인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 대두 ▲모바일 기기 경쟁 심화 등으로 어려움에 빠졌다. 2021년 펫 겔싱어 CEO를 구원투수로 영입했다.

겔싱어 CEO는 ▲세계 최초 2나노미터(nm) 공정 상용화 ▲반도체 수탁생산(파운드리) 재진출 ▲GPU 사업 본격화 등을 선언했다. 미국 유럽 등 해외 반도체 생산공장(팹) 증설 및 신설 등을 추진 중이다.

겔싱어 CEO는 “인텔 칩을 ▲AI ▲5세대(5G)이동통신 등 다양한 분야에서 편하게 활용할 수 있는 SW 환경을 구현하겠다”라며 “파트너의 디지털 전환을 가속화할 것”이라고 설명했다.

인텔은 이번 행사에서 12세대 모바일 워크스테이션용 CPU ‘코어 HX프로세서’를 공개했다. 최대 16코어 및 24개 스레드를 갖췄다. 소비전력은 55와트(W)다. 데이터센터용 GPU 2종을 선보였다. 아크틱사운드(ATS)-M은 초당 150조회(TOPS) 연산을 실시한다. 4세대 서버용 제온 스케일러블 프로세서(코드명 사파이어 래피즈)도 내놨다. DDR(Double Data Rate)5 D램을 지원하는 CPU다.

엑센추어와는 오픈소스 AI 솔루션 ‘프로젝트 아폴로’를 시작했다. 조만간 개발자용 개발도구를 제공할 계획이다.

또 하바나랩의 2세대 AI 반도체 ▲하바나 가우디2 ▲하바나 그레코를 출시했다. 하바나랩은 2019년 인텔이 인수한 반도체 설계(팹리스) 회사다.

하바나랩 최고운영책임자(COO) 에이탄 메디나는 “가우디2는 같은 다이 크기인 엔비디아 A100 GPU 대비 2배 가량 뛰어난 성능을 제공한다”라고 말했다.
윤상호
crow@ddaily.co.kr
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