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삼성전자, “지구온난화 영향 큰 반도체 가스 5종 대체재 모색”

디지털데일리 발행일 2022-05-18 16:41:15
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윤상호
- 반도체 제조 GWP 유발 물질 배출, 대부분 식각 공정 가스
- GWP 배출량 낮은 가스 사용 공정 전환 추진

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 식각(에칭) 공정에서 사용하는 가스 대체재 찾기에 속도를 낸다. 반도체 제조 과정에서 지구온난화지수(GWP) 증가에 가장 큰 영향을 미치는 소재기 때문이다.

18일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 반도체 소재 콘퍼런스 ‘SMC코리아2022’가 개막했다. 온라인으로 진행한다. 개막 라이브 세션은 삼성전자와 SK하이닉스가 맡았다.

삼성전자 조윤정 마스터는 ‘차세대 반도체용 소재의 도전과 기회’를 주제로 발표했다.

조 마스터는 “식각 공정에서는 전통적으로 불화탄소(CF) 계열 가스를 쓰고 있고 앞으로도 쓴다”라며 “하지만 GWP와 관련된 물질은 대부분 식각 공정에서 쓰는 가스에서 나온다. 쉽지 않지만 줄여야 한다”라고 말했다.

친환경 생산은 ESG(환경·사회·지배구조)와 물려 중요성이 높아졌다. 반도체도 마찬가지다. ▲옥타플루오로부틴(C4F4) ▲사불화탄소(CF4) ▲플루오로폼(CHF3) ▲육불화부타디엔(C4F6) ▲육불화황(SF6) 등이 대표적이다. GWP 점수는 ▲C4F8 8700점 ▲CF4 6500점 ▲CHF3 1만1700점 ▲C4F6 9200점 ▲SF6 2만3900점이다.

조 마스터는 “처리시설을 만들어 배출량을 줄이는 것은 1차원적인 대책이다”라며 “공정도 바꿔야하기 때문에 긴 호흡이 필요하다. 대체 가스를 찾은 것도 있고 찾고 있는 것도 있고 찾아야 하는 것도 있다”라고 설명했다.

또 “정치경제적 불확실성과 사회적 변화 등에 따라 대체재가 필요해질 수도 있다”라며 “전환할 수 있는 유연함을 갖추는 차원에서 미리미리 준비해야 한다”라고 조언했다.
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윤상호
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