- 3D패브릭 얼라이언스 출범…메모리 업계, HBM 활성화 기대

[디지털데일리 윤상호 기자] 세계 반도체 수탁생산(파운드리) 1위 TSMC가 시스템반도체 패키징 생태계를 강화한다. ‘3차원(3D) 패브릭 얼라이언스’를 출범했다. 삼성전자 SK하이닉스도 동참했다. 차세대 D램 확대를 위해서다.

27일(현지시각) TSMC는 ‘2022 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼’에서 ‘OIP 3D패브릭 얼라이언스’를 공개했다.

OIP는 TSMC의 반도체 설계(팹리스) 지원 생태계다. ▲설계자동화소프트웨어(EDA) ▲반도체 지적재산권(IP) ▲디자인하우스(DCA) ▲반도체 후공정(OSAT) 업체 등이 참여하고 있다. TSMC 공정에 최적화 한 반도체 설계 및 검증을 제공한다.

3D패브릭 얼라이언스는 TSMC의 6번째 OIP 프로그램이다. 3D패브릭은 TSMC의 반도체 3차원 적층 및 패키징 기술이다. 최근 개별 반도체 미세공정 진화가 한계에 가까워지면서 서로 다른 반도체를 1개의 칩으로 구성하는 패키징 기술에 대한 관심이 높아진 것을 반영했다. 여러 종의 반도체를 장착하는데 따른 ▲개발 시간 장기화 ▲크기 확대 ▲데이터 처리 속도 지연 ▲전력 소모량 증가 등을 최소화할 수 있다.

TSMC는 올해부터 3D패브릭 제품을 생산 중이다. 3D패브릭 얼라이언스는 ▲EDA ▲IP ▲DCA/VCA ▲메모리반도체 ▲OSAT ▲기판 ▲테스트 등을 포괄했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 협력사다. 양사는 하이밴드위스메모리(HBM) 확산을 노리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 속도를 개선한 제품이다. 지난 3분기 4세대 ‘HBM3’을 상용화 한 상태다.

한편 삼성전자 파운드리사업부도 TSMC OIP와 유사한 ‘SAFE((Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’를 운영하고 있다. TSMC에 앞서 지난 4일 ‘SAFE포럼’을 개최 고객사에 생태계 동향을 소개했다.