반도체

미래컴퍼니, CES2023서 3D ToF 카메라 선봬

김도현
- 기술존·체험존 운영

[디지털데일리 김도현 기자] 미래컴퍼니(대표 김준구)가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 ‘CES2023’에 참여한다고 28일 밝혔다.

이번 행사에서 미래컴퍼니는 기존 대비 향상된 3차원(3D) 비행시각측정(ToF) 카메라 기술 및 큐브아이(제품 브랜드) 신규 라인업을 선보인다.

미래컴퍼니는 CES2023 부스를 기술존과 체험존 구분해 운영한다. 기술존에서는 그동안 축적된 3D 영상처리 기술을 활용한 RGB-D 맵핑 기술을 선보인다. RGB-D 맵핑 기술은 픽셀 단위마다 적색·녹색·청색(RGB) 정보와 깊이(D)를 맵핑함으로서 객체의 색 정보와 함께 거릿값도 측정할 수 있게 한다. 이를 통해 컴퓨터 비전 기술 발전으로 늘어난 다양한 인지 기반 애플리케이션 수요에 대응할 수 있다.

아울러 태양광 환경에서도 뛰어난 성능을 보이는 신규 큐브아이 라인업을 소개한다. 일반적인 3D ToF 카메라는 태양광 환경에서 간섭으로 성능이 저하되는 반면 신제품은 태양광 환경에서도 성능을 유지하면서 더 멀고, 넓은 범위 객체 촬영이 가능하다.

체험존에서는 가까운 미래에 일상이 될 환경에서 3D ToF 카메라가 활용되는 안면인식, 빈피킹, 가상터치 등 사례들을 일련의 시나리오로 보여줄 예정이다. 스마트 리테일, 물류자동화, 산업용 로봇, 가상터치 등 여러 애플리케이션을 체험할 수 있다.

회사 관계자는 “미래컴퍼니는 3D 센서 분야에서 오래된 경험을 토대로 전 세계에 관심이 집중되는 CES2023에서 한층 향상된 3D ToF 기술을 선보일 것”이라며 “이번 기회를 통해 각 분야 글로벌 선도 기업과 협력을 강화할 것”이라고 강조했다.
김도현
dobest@ddaily.co.kr
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