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한미반도체, '세미콘 코리아'서 국산화 설비 첫 선

디지털데일리 발행일 2023-02-03 13:18:04
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김도현
- 웨이퍼 절단용 쏘 장비 공개

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비업체 한미반도체가 공식석상에서 국산화 제품을 선보였다.

3일 한미반도체는 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2023 행사서 웨이퍼 절단기 ＇풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'를 전시했다고 밝혔다.

회사 관계자는 “국내 처음으로 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 설비”라며 “42년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지가 집약돼 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도를 갖췄다. 사용자 편의 기능이 대폭 추가되기도 했다” 강조했다.

한미반도체는 2021년 6월 국산화에 성공한 ‘듀얼척 마이크로 쏘’ 출시 후 ‘점보 PCB용 마이크로 쏘’ ‘테이프 마이크로 쏘’ ‘글라스 마이크로 쏘’ 등을 연이어 출시했다. 이번에 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 여섯 번째로 출시한 모델이다.

한편 세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주요국에서 개최하는 반도체 전시회다. 올해 한국 행사에서는 450개사가 참여해 최신 반도체 트렌드를 한눈에 볼 수 있도록 했다.
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