[디지털데일리 김문기 기자] “불과 4년만에 우리는 모든 고성능컴퓨터(HPC) 고객에게 높은 성능을 제공할 수 있게 됐다.”

니히 차펠 마이크로소프트 애저 HPC와 AI 총괄 매니저(GM)는 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 데이터센터&AI 테크놀로지 프리미어(DCAITP)’에서 댄 맥나마라 AMD 서버 비즈니스 수석 부사장 겸 총괄 관리자의 소개로 등장해 AMD 2세대 3D V-캐시 기반 4세대 에픽 프로세서(코드명 제노아-X)를 도입한 ‘애저 HBv4’ 및 HX 인스턴스 정식 출시를 발표했다.

AMD와 마이크로소프트(MS)의 에픽 협력은 4년전으로 거슬러 올라간다. 양사는 HPC를 위한 전례 없는 성능을 제공할 수 있는지에 대해 협업을 전개했다. 기업 고객이 디지털 혁신을 가속화하기를 원했기 때문. HPC와 같은 미션 크리티컬 워크로드가 함께 제공되고 클라우드 규모와 안정성 및 효율성의 이점을 실제로 누릴 수 있는 확인하고자 했다.

차펠 GM은 “2019년 AMD 1세대 에픽 프로세서를 특징으로 하는 첫번째 HBv를 도입하면서 수많은 시뮬레이션을 실행했으며, 2020년에는 2세대 에픽 프로세서를 도입하면서 상위 10대 슈퍼 컴퓨터에 관한 시장 모멘텀을 잡기 시작했다”라며, “2021년 밀라노(3세대 에픽 프로세서 코드명)를 통해 3세대 HBv를 갖게 됐으며, 지난해의 경우 추가 비용없이 고객에게 80% 더 높은 성능을 제공하는 3D V-캐시 기반으로 3세대 시리즈를 업그레이드 하겠다고 발표하고 실제로 이를 더욱 향상시켰다”고 설명했다.

이와 같은 협력은 2세대 3D V-캐시 기반 4세대 에픽 프로세서인 ‘제노아-X’까지 이어지게 됐다. AMD 3D V-캐시 기술 기반 신규 에픽 프로세서가 탑재된 애저 HBv4 및 HX 인스턴스를 출시한다.

그녀는 “AMD에서 얻은 효율성과 HBv4 클라우드 규모를 실제로 결합한다면 1.4테라바이트의 시스템 캐시와 함께 초저지연 메모리 대기시간을 제공할 수 있게 된다”라며, “실리콘 설계 구조 분석과 같이 매우 데이터 집약적인 일부 통합 문서의 경우 6배의 성능을 제공할 것이며, 이는 경이로운 일이다”라고 밝혔다.

이어, “동일한 수의 코어 또는 더 적은 수의 코어에서 많은 기존 워크플로우에 적합하게 대응할 수 있으며, 이는 훨씬 더 나은 총 소유 비용(TCO)를 가질 수 있다는 의미다”라며, “실제로 6배의 성능을 훨씬 더 많은 비용을 절감할 수 있게 된다. 이를 동급 최강의 애저 매니지 파일 시스템과 결합해 워크로드 오케스트레이션에 대한 오퍼링을 제공함과 동시에 엔드투엔드 고객은 클라우드에게 상당한 성능을 볼 수 있게 되는 것”이라고 덧붙였다.

MS는 주요한 2가지 사례를 소개했다. 우선 글로벌 에너지 기업 페트로나스(PETRONAS)다. 페트로나스는 애저와 협력하고 실제로 AMD와 매우 긴밀하게 협력해 새로운 가상화 머신과 많은 AI 도구를 결합해 물리학자의 작업을 가속화하도록 돕고 있다. 또한 2050년 탄소배출 제로에 도달할 수 있도록 지원하고 있다.

또 다른 기업으로는 ST마이크로일렉트로닉스다. ST는 실제 HX 가상 시리즈를 사용하고 있으며, 차세대 칩 설계에 사용하고 있다. RTL 시뮬레이션, 특히 프로세스 기술이 점점 더 깊어짐에 따라 훨씬 더 낮은 메모리 대기시간과 큰 메모리 공간이 필요하기 때문에 HX 시리즈에 적합하다는 게 MS의 설명이다. 시뮬레이션 시간을 30% 더 단축해 훨씬 더 많은 검증이 가능하고, 이는 제품의 품질을 향상시키는데 기여하고 있다.

댄 맥나마라 AMD 서버 비즈니스 수석 부사장 겸 총괄 관리자는 “고객이 산업 전반에 걸쳐 제품을 채택하는 것을 보는 것은 기쁜 일”이라고 소감을 밝혔다.