[디지털데일리 김도현 기자] 쎄닉이 실리콘카바이드(SiC) 기술력을 재차 인정받았다.

8일 쎄닉은 전력반도체용 6인치(150mm) SiC 웨이퍼 제품이 2023년 31주차 ‘IR52 장영실상’을 수상했다고 발표했다.

과학기술정보통신부가 주최하는 IR52 장영실상은 매주 우수한 신기술 상품을 선정해 수여한다. 1년 52주 동안 매주 1개 제품을 시상하는 것이 원칙이다.

쎄닉의 전력반도체용 150㎜ SiC 웨이퍼는 100% 회사의 기술이 집약된 제품이다. 쎄닉은 SiC 웨이퍼 소재도 국산화했다.

앞서 쎄닉은 딥테크 스타트업 1000개를 육성하는 중소벤처기업부 주관 사업 ‘초격자 스타트업1000+ 프로젝트’에 선정된 바 있다. 구갑렬 쎄닉 대표는 제58회 발명의 날 ‘은탑산업훈장’ 수훈을 받기도 했다.

SiC 웨이퍼는 전력반도체용으로 주로 쓰인다. 전력반도체는 전기 에너지를 활용하기 위해 직류·교류 변환, 전압, 주파수 변화 등 제어처리를 하는 칩으로 가전, 스마트폰, 전기차 등에서 작동 여부 및 성능을 결정짓는다.

SiC 기반 반도체는 작동 온도 상한이 500~600도(℃)에 달하고 열전도율이 높아 전열 면적이 적어도 냉각이 용이해 인버터 소형화가 가능하다. 이에 전력 변환 손실을 큰 폭으로 줄일 수 있어 소비전력이 감소한다. 이같은 장점으로 SiC 반도체 응용처는 태양광, 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신 등으로도 확장되고 있다.

SiC 분야가 성장하는 상황에서 쎄닉은 글로벌 전략적으로 지식재산권(IP)을 확보하고 있다. 쎄닉의 SiC 관련 IP는 2021년 8월 SKC에서 이관받은 144건을 포함해 현재 224건을 보유하고 있다. 추후 8인치(200㎜) SiC 웨이퍼, 고주파통신소자용 150㎜ SiC 웨이퍼 등 IP도 추가할 방침이다.

구 대표는 “기술 개발과 IP는 기업 경영에 있어 소홀히 할 수 없는 중요한 부분이라 생각한다”며 “SiC 웨이퍼 소재 기술 국산화를 통해 국내 전력반도체 공급망 내재화에 기여할 것”이라고 밝혔다.

한편 쎄닉은 기업공개(IPO)를 통한 SiC 웨이퍼 양산 자금 조달을 위해 지난 6월 나이스디앤비에서 진행하는 모의기술평가에서 A등급을 받았다. 2024년 상반기 코스닥시장 기술특례상장을 위해 최근 한국거래소에 기술성 평가 신청서를 제출했다.