[디지털데일리 김도현 기자] 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 딥엑스가 유럽 시장 공략을 본격화한다. 이를 위해 국내 AI 반도체 회사 중 처음으로 ‘IFA2023’에 참여한다.

31일 딥엑스는 9월1일부터 5일(현지시각)까지 독일 베를린에서 진행되는 IFA2023에 참가한다고 전했다. 이 행사는 글로벌 최대 가전 전시회다.

딥엑스는 이번 전시회를 통해 AI 반도체 솔루션을 선보이고 독일 보쉬·밀레, 스웨덴 일렉트로룩스, 영국 다이슨 등 유수의 가전기업이 포진한 유럽에서 존재감을 드러내겠다는 심산이다.

딥엑스는 지난 5월 프랑스에서 개최된 유럽 최대 스타트업 이벤트 ‘비바테크’에서 유럽 자동차 업계, 이동통신사들과 기술 교류를 진행하면서 현지 공략 가능성을 확인한 바 있다. 이에 IFA2023에서 기업 간 거래(B2B) 기업을 대상으로 한 글로벌 마켓관에 부스를 마련하게 됐다.

같은 달 5일부터 10일까지 독일 뮌헨에서 열리는 ‘IAA 모빌리티 2023’도 방문한다. 유럽 완성차업체와 만날 예정이다.

딥엑스는 연이은 대형 이벤트에서 AI 연산 정확도, 전성비, 가성비 등을 강조할 계획이다. 이를 위해 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용할 수 있는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 스몰 카메라 모듈과 M.2 모듈로 최신 AI 알고리즘을 구동하는 실시간 데모를 선보인다.

또한 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼 ‘오렌지파이’에 자사 M.2 모듈을 연동해 로봇에 사용하는 AI 알고리즘을 구동하는 실시간 데모도 소개한다.

김녹원 딥엑스 대표는 “올해 실리콘 실물 기반 우수성을 고객사에 홍보해 내년에 양산 칩이 시장에 공급되고 2025년 정보기술(IT) 세트 제조사들이 딥엑스 칩 기반 양산 제품을 출시한다면 2026년 엣지 AI 시장의 큰 흐름을 주도할 수 있을 것”이라면서 “장기적으로 최신 알고리즘 지원과 연산 정확도에서는 그래픽처리장치(GPU)와 경쟁하고 엣지 NPU 기술은 초격차를 만드는 것이 목표”라고 밝혔다.

한편 딥엑스는 두 행사 이후 미국 실리콘밸리에서 열리는 AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋, 중국 충칭에서 열리는 AI 인터네셔널 엑스포, 미국 덴버에서 열리는 슈퍼 컴퓨팅 23에 연이어 참가한다.