[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 후공정 분야를 육성 중인 SKC가 추가 투자를 단행했다.

11일 SKC(대표 박원철)는 미국 반도체 패키징 스타트업인 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12% 지분을 확보할 예정이라고 전했다.

패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정이다. 최근 칩셋 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 결정으로 SKC는 관련 사업 확장에 속도를 낸다.

SKC는 “정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다”고 밝혔다.

SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어 패키징 혁신 기술을 보유한 글로벌 기업과 협력에 나서기로 했다.

칩플렛은 2016년 글로벌 기업인 미국 AMD 사내벤처(CIC)로 출범해 5년만인 2021년 분사한 곳이다. 첨단 반도체 기판 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 갖춘 것으로 알려졌다.

현재 AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 칩플렛 주주로 이름을 올리고 있다.

칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 전문가다. 특히 여러 이종 칩을 3차원(3D) 구조로 연결하는 ‘3D 패키징’ 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다. 공동 창업자인 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장 등도 해당 분야에서 오랜 경력을 쌓아오고 있다.

앱솔릭스가 준비 중인 글라스 기판은 기존 플라스틱 제품보다 칩셋 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 ‘게임 체인저’로 평가받는다. SKC는 앱솔릭스와 칩플렛 간 파트너십 구축을 통한 시너지를 기대하고 있다.

SKC는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

한편 반도체 산업에서는 선폭을 좁혀 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. 투자사 SK엔펄스를 통해 화학기계연마(CMP) 패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있는 SKC는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어 칩플렛 투자로 미래 기반을 대폭 강화하게 됐다.