[디지털데일리 김문기 기자] “파이크 크릭(Pike Creek)은 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCI) 컨소시엄의 첫 번째 테스트칩이자 칩렛 시대의 시작을 알렸다.”

팻 겔싱어 인텔 CEO는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열린 연례 개발자 행사 인텔 이노베이션 2023에 기조연설자로 나서 UCIe 컨소시엄 출범 이후 실제 첫 협력의 결과물을 직접 공개했다.

‘파이크 크릭’이라고 명명된 테스트칩은 인텔3 공정 기반 인텔 UCIe IP 칩렛과 TSMC N3E 공정 기반 시높시스 UCIe IP 칩렛을 결합시켰다. 칩렛은 내장형 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 첨단 패키징 기술을 사용해 연결했다. 인텔은 기술 시연을 통해 TSMC, 시놉시스 및 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 UCIe 기반의 개방형 표준 기반 칩렛 생태계 지원 의지를 강조했다.

겔싱어 CEO는 개방형 표준이 IP 통합을 보다 용이하게 한다면 무어의 법칙의 다음 단계는 멀티칩렛 패키지와 함께 도래할 것이라고 밝혔다. 지난해 공개된 UCIe 표준은 다양한 공급업체가 제작한 칩렛이 함께 작동할 수 있도록 지원해 다양한 AI 워크로드의 확장을 위한 신규 설계 구현을 가능하도록 한다. 현재 UCIe 표준에는 120개 이상의 기업이 참여하고 있다.

그는 “이것은 단순한 테스트 칩이 아니다”라며, “우리가 발견한 것은 AI 시대로 이동함에 대규모 메모리와 시스템, 언어 모델 등을 구현하기 위한 고급 패키징을 제공할 수 있다는 것”이라고 설명했다. “아직 이 진행의 초기 단계에 있다”라고 밝히긴 했으나 생태계의 힘을 모아 개방형 칩렛 생태계를 구축하고 있다는 점에 방점을 찍었다.

UCIe 컨소시엄은 서로 다른 공급업체가 서로 다른 공정에서 설계 및 제조된 칩렛이 첨단 패키징 기술로 통할 수 있는 개방형 생태계를 조성하는 것을 목표로 한다. 삼성전자뿐만 아니라 대만 TSMC 등이 참여하고 있다.