[디지털데일리 김문기 기자] “4년 내 5개 공정 도입 계획은 매우 잘 진행되고 있다.”

팻 겔싱어 인텔 CEO는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열린 연례 개발자 행사 인텔 이노베이션 2023에 기조연설자로 나서 인텔 18A 공정 기반 웨이퍼를 깜짝 공개했다.

겔싱어 인텔 CEO의 인텔18A 공정 기반 웨이퍼 공개는 의미가 크다. 2021년 인텔 복귀 후 천명한 4년 내 5개 공정 도입의 마지막 단계이기 때문이다. 2년 만에 웨이퍼 실물을 공개할 정도로 나아갔다는 증거이기도 하다. 그는 내년 하반기 18A 공정에 대한 팹 공급을 시작할 수 있다고 설명했다. 본격적인 공정 돌입에 앞서 준비 작업이 끝났다는 암시다.

그는 “인텔7 공정은 완료됐으며 인텔4 공정 역시 코어 울트라 프로세서가 대량 생산을 위해 아일랜드로 향했다”라며, “인텔3 공정 역시 올해말까지 제조 준비가 완료될 예정으로 첫번째 제품인 시에라 포레스트와 그래나이트 래피즈는 고객을 대상으로 샘플링이 이미 진행 중이다”라고 설명했다.

이어, “인텔 20A 공정은 내년에 제조 준비가 완료될 예정이고, 마지막으로 중요한 것은 18A 공정으로 내부 및 파운드리 고객 모두를 위한 18A 테스트 칩과 셔틀이 팹에서 실행되고 있다”고 덧붙였다.

앞서 에릭슨은 지난 5월 5G 시스템온칩(SoC)에 인텔 18A 공정을 사용할 것이라 밝힌 바 있다. 겔싱어 CEO는 ARM과도 이와 관련된 집중적인 협력을 진행하고 있음을 다시 한 번 확인시켜줬다. 18A 공정은 향상된 리본펫 트랜지스터와 후면 전력을 위한 차세대 파워비아, 고전압 트랜지스터와 같이 파운드리 고객이 요청한 새로운 기능들이 추가됐다.

또한 겔싱어 CEO는 18A 공정부터 하이Na(High-Na) 장비를 도입할 것이라 밝혔다. 특히 그는 인텔이 하이Na 장비를 통해 생산되는 반도체는 업계 최초가 될 것이라고 강조했다. 18A 공정 이후인 ‘인텔 넥스트’ 공정 역시도 하이Na 장비가 쓰인다고 말했다.

앞서 인텔은 하이Na 장비 도입을 위해 ASML과 논의를 진행 중이라고 밝힌 바 있다. 윌리엄 그림 인텔 로직 기술 및 개발 제품 엔지니어링 부사장은 “ASML과 하이NA EUV에 대해 논의 중이며, 인텔은 해당 분야의 얼리어답터가 되고자 한다”고 자신하기도 했다.

한편, 겔싱어 CEO는 내년 PC 시장을 공략할 인텔 애로우 레이크 프로세서용 첫 번째 테스트 칩과 인텔20A 웨이퍼도 함께 공개했다. 인텔20A는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 리본펫(RibbonFET)으로 불리는 새로운 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 디자인이 적용된 최초의 공정이기도 하다.

인텔은 인텔7 공정 기반의 랩터레이크를 지난해 출시하고 올해초 사파이어 래피즈를 출하했다. 오는 12월 14일 인텔7 공정의 마지막인 에메랄드 래피즈가 출시된다. 인텔4는 같은날 클라이언트 PC 시장을 겨냥한 메테오레이크에 첫 적용됐다. 내년에는 인텔3 공정 기반 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트가 출시되며 인텔 A20 기반의 애로우레이크와 루나레이크도 예정돼 있다. 2025년에는 팬서레이크와 클리어워터 포레스트가 마지막 단계인 인텔 18A 공정으로 생산된다.