[디지털데일리 백승은 기자] 삼성전자가 '반도체 위탁생산(파운드리) 최강자'라는 목표를 달성하기 위해 역량 쌓기에 총력을 기울이는 중이다. TSMC, 인텔 등 경쟁자를 제치고 선두를 차지할 핵심 기술로 게이트올어라운드(GAA), 패키징 기술을 기반을 제시했다.

19일(현지시간) 삼성전자는 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'를 개최하고, 각종 파운드리 전략을 공개했다. 삼성 파운드리 포럼은 삼성전자의 파운드리 사업 현황 등을 알리기 위해 개최하는 행사다. 미국을 시작으로 한국, 일본, 유럽 등 글로벌 고객사가 있는 현지에서 매년 열린다.

이번 행사에서 삼성전자는 자동차 전자장비(전장)에 대한 포트폴리오를 넓히겠다고 표명했다. 오는 2026년까지 2나노미터(㎚, 10억분의 1m) 전장 솔루션 양산 준비를 마치고, 2027년에는 업계 최초로 차세대 내장형 M램(eMRAM) 5㎚ 공정에서 양산하겠다고 발표했다.

이처럼 삼성전자는 공격적으로 파운드리 1위 자리를 차지하기 위해 보폭을 서두르고 있다. 파운드리 업계 1위 TSMC와 삼성전자, 떠오르는 주자인 인텔은 ‘파운드리 삼국지’로 불리는 기업이다. 두 기업을 따돌리고 선두를 차지하기 위해 기술 경쟁력 확보에 총력을 기울이고 있다.

세 기업이 본격적으로 맞붙는 시간은 2025년이다. 그해 삼성전자, TSMC는 2나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정 양산에 돌입한다. 인텔 역시 1.8나노급 공정 도입을 계획 중이다.

현재 상황에서 삼성전자는 비교적 유리한 위치를 차지하고 있다. TSMC는 파운드리 업계에서 50% 이상의 점유율을 보유하고 있지만, 최근 2㎚ 공장 완공에 차질을 빚으며 2㎚ 제품 생산 시기도 연기될 가능성이 존재한다. 올 3분기 매출 및 영업이익 모두 감소하며 부진한 실적을 냈다는 점도 마이너스다. 후발주자인 인텔은 현재 7㎚에 그치는 제품만을 생산하고 있어 단숨에 기술력을 끌어 올리기에는 한계가 있다.

삼성전자가 내세우고 있는 차별 요소는 GAA 공정과 패키징 기술이다. 작년 6월 세계 최초로 3㎚ GAA 공정 양산에 성공한 후 올해는 처음으로 3㎚ 공정 신규 고객사를 공개하는 등 기술력에 대해 자신감을 보이고 있다. 업계에 따르면 현재 3㎚ 공정 수율은 60% 이상으로 안정적인 수준이다. 올 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장은 "GAA에 대한 고객의 반응이 매우 좋다"라고 언급하기도 했다.

패키징 기술 역량도 확대 중이다. 올 초 삼성전자는 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 신설하고 패키징 솔루션 개발에도 힘쓰고 있다. 그간 패키징 기술은 "TSMC보다 10년 뒤쳐져있다"라는 평가를 받기도 했지만, 지난해 패키징 분야에만 20억달러(약 2조7060억원) 규모의 설비 투자를 집행하는 등 힘을 싣고 있다. 올해 역시 18억달러(약 2조4300억원) 가량을 투자할 계획이다.

한편 삼성전자는 오는 2028년 파운드리 고객 수를 2017년 대비 5배 이상 확대하고, 이를 통해 2028년 매출을 2017년보다 4.2배 늘리겠다는 계획이다.