[디지털데일리 김문기 기자] “생성형 AI나 거대언어모델(LLM) 등 많은 사람들이 얼마나 많은 곳에 인공지능(AI)이 임베디드로 적용돼 가정과 도시, 산업 현장에서 쓰이는지 알지 못할 정도다. 반도체 개발 공급업체들은 작은 임베디드에서 더 작은 면적과 비용, 전력조건을 달성하기를 요구하고 있다. 인공지능사물인터넷(AIoT)을 실현하기 위해 Arm은 포트폴리오 강화를 일환으로 코어텍스(Cortex)-M52를 선보인다.”

Arm 홀딩스는 23일 ‘Arm 2023 신제품 발표 간담회’를 통해 전용 디지털신호처리(DSP)와 머신러닝(ML) 가속기의 비용 부담없이 성능 향상을 요구하는 AIoT 애플리케이션을 위해 설계된 Arm Cortex-M52를 발표했다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 “AI는 수많은 데이터를 기반으로 물리적 공간과 디지털 간의 상호작용을 위해 필수적”이라며, “AIoT를 Arm과 파트너들이 함께 더 합리적으로 접근할 수 있도록 개발 활성화를 지원하고 있다”고 소개했다.

‘코어텍스-M52’는 앞서 출시된 ‘M55’와 ‘M85’에 적용된 바 있는 Arm 헬리움(Helium) 기반으로 설계됐다. 헬리움 기술은 전용 뉴럴프로세싱유닛(NPU) 없이도 엔드포인트에서 보다 컴퓨팅 집약적인 머신러닝(ML) 추론 알고리즘을 배포할 수 있도록 도와준다.

김태용 Arm 코리아 FAE는 “M52는 M33와 M3를 대체할 수 있는 모델로 머신러닝 성능은 6배, DSP 성능은 3배 가량 향상됐으며, M55 대비 면적면에서도 23% 더 작다”라며, “메모리 인터페이스와 시스템 설계 등 적절한 균형을 맞춰 대량으로 출시될 수 있도록 준비됐다”고 설명했다.

대체적으로 오토모티브 및 산업 제어, 예측 정비(predictive maintenance), 웨어러블 센서 융합과 같은 보다 풍부한 UI, 음성 및 비전 경험을 지원하는 광범위한 AIoT 애플리케이션을 대상으로 한다.

M52는 향상된 소프트웨어 위협 완화 기능을 제공하는 PACBTI 및 Arm 트러스트존 기술 등 Armv8.1-M을 위한 최신 보안 확장을 구현한다. 또한, M52는 PSA 인증 레벨 2 실리콘을 구현하는 과정을 가속화하여 차세대 PSA 인증 디바이스를 구현할 수 있다. 최신 Armv8.1-M 코어는 많은 오토모티브 및 산업용 제어 애플리케이션에서 중요한 향상된 기능 안전 기능을 제공한다.

과거에는 M52가 제공하는 ML 및 DSP 성능을 달성하려면 CPU, DSP, NPU를 조합해야 했기 때문에 하드웨어가 구축되면 개발자는 3개의 툴체인, 3개의 컴파일러, 3개의 디버거(debugger) 등을 사용하여 칩의 코드를 작성, 디버그 및 튜닝해야 했다.

하지만 Arm은 업계 표준의 사용자 친화적인 Arm Cortex-M 포트폴리오를 통해 단일 툴체인과 검증된 단일 아키텍처에서 AI를 구현할 수 있게 됐다. 이를 통해 기존 DSP 및 ML 워크로드에 대한 통합된 개발 흐름이 보장되며, 선도적인 머신러닝 프레임워크에 대한 특정 통합 및 최적화로 개발자는 원활한 경험을 할 수 있으며, 모든 Cortex-M에서 최고의 성능을 얻을 수 있다.

M52 CPU는 초소형 디바이스에서 더 높은 수준의 AI 추론 성능을 제공하여 업계가 IoT 디바이스 배포를 더욱 확장할 수 있도록 지원한다.

김 FAE는 “M52는 2024년 첫번째 실리콘이 지원되는 제품이 출시될 것”이라고 강조했다.