[종합] IT 침체에 작년 역성장한 '삼성전기'…"올해 환경 개선, 대응 강화할 것" [소부장반차장]
[디지털데일리 배태용 기자] IT 수요 침체와 경쟁 환경 악화 등의 영향으로 지난해 삼성전기가 역성장했다. 올해는 스마트폰, PC 등 주요 제품의 수요 개선과 하이브리드 및 내연기관 차량의 전장화 확대가 전망되는 만큼, 본격적으로 대응에 나서겠다는 방침이다. IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화하고, 전장, 서버⋅AI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘려 재성장을 도모한다.
◆ 지난해 실적 주춤한 삼성전기…영업익 전년 대비 46% 줄어
삼성전기는 지난해 4분기 연결 기준 매출 2조3062억원, 영업이익 1104억원을 기록했다고 31일 공시했다. 전년 동기와 비교해 매출은 17.2%, 영업이익은 9.1% 늘었다. 다만 전분기와 비교해선 각각 2.3%, 40% 줄어들었다.
연간으로는 매출 8조9094억원, 영업이익 6394억원을 기록, 전년 대비 각각 5.5%, 45.9% 줄어들었다.
4분기 실적을 두고 삼성전기는 "스마트폰 신제품 출시 등의 효과로 스마트폰용 MLCC 및 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했지만, 연말 재고조정 등 계절적 비수기 영향으로 전 분기 대비 실적은 감소했다"라고 설명했다.
사업 부문별 실적은 컴포넌트 부문 매출은 전년 동기보다 17% 증가한 9751억 원이다. 삼성전기는 "해외 거래선의 스마트폰 신규 출시로 초소형⋅고용량 등 스마트폰용 MLCC의 매출이 증가했지만, 연말 재고조정을 포함한 계절적 요인으로 전반적인 제품 공급이 감소해 전분기 보다 매출이 줄었다"라고 설명했다.
광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기보다 36% 증가한 8884억원을 기록했다. 삼성전기는 국내외 거래선에 신구조가 적용된 고화질 폴디드줌과 고화소 자율주행용 카메라모듈 등 공급을 확대했다.
패키지솔루션 부문은 4분기에 전년 동기보다 8% 감소한 4427억원의 매출을 기록했다. AP용 및 ARM 프로세서용 BGA 공급이 증가했지만, 연말 재고조정 등 수요 약세로 전년 동기보다 매출이 감소했다.
◆ 올해 IT⋅전장·산업용 시장 성장 전망…고부가·고성능 부품 중심 공급 확대
이날 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 증권가 애널리스트들은 올해 세트, 스마트폰을 비롯해 자동차 시장 둔화 등 호재가 양분한 만큼, 올해 대응 전략에 관한 질문이 쏟아졌다.
먼저 MLCC 가동률과 케파(생산능력⋅CAPA) 증설 계획에 관한 질문에 삼성전기는 "AI용 서버와 같은 새로운 응용처의 성장이 예상되는 만큼 당사는 기존 진입 시장의 매출 확대뿐만 아니라 산업용 파워 AI 서버를 포함한 산업용 신성장 분야 진입 확대를 통해 매출 성장을 계획하고 있다"라고 말했다.
이에 따라 "올해 가동률도 지속적인 확대를 계획하고 있으며 당사는 시장 수요를 고려한 캐파 확대를 적게 추진해 시장을 선점에 만전을 기울 계획이다"라고 강조했다.
올해 자동차 시장 둔화에 따른 전장 시장 대응에 관한 질문에는 "고금리 지속 및 전기차 보조금 축소 등 전기차 성장률 둔화 요인이 있으나 올해는 고객사 재고 소진이 상당 부분 진행되면서 전장용 MLCC 시장은 전년보다 높은 수준의 성장이 전망된다"라고 답했다.
그러면서 "전장 생산능력 확대 및 거점 다변화를 통한 공급 안정성 개선으로 시장 성장을 초과하는 매출 성장을 지속해 나갈 계획이다"라고 강조했다.
신사업에 관한 질문에는 "MLCC, 카메라 모듈, 패키지 기판 등 보유 기술을 활용해 신사업 프로젝트를 진행 중이다"라며 "실리콘 커패시터, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 글래스 기판, 모바일용 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해 전지 등 미래 산업의 핵심 부품들을 신사업으로 선정해 중장기적 관점에서 육성해 오고 있다"고 말했다.
이어 "특히 실리콘 키피스터는 빠르면 올해 말 또는 25년에 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 양산 적용하고 점차 라인업을 확대할 예정이다"라며 "전장 카메라 기술 경쟁력 강화를 위한 하이브리드 렌즈, 그 외에 글라스 기반 정보체 전지, 수전해 전지도 26년 이후 양산을 목표로 기술 확보 및 제품을 개발 중이다"라고 덧붙였다.
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